作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届中国国际光电博览会（CIOE）将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心举办，同期信息通信展、激光技术及智能制造展、红外技术及应用展、精密光学&镜头及摄像模组展、智能传感展、光电子创新&新型显示创新技术展七大主题展将同步开展。这场全球光电领域的产业交流盛会将聚焦行业发展动向，洞察市场发展趋势，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。精卓光显受邀参加此次博览会，将携多款领先技术产品亮相。

让我们一起来看看精卓光显为此次光博会都准备了哪些新技术新产品吧！



高透加热玻璃


基于薄膜式材料，采用独有专利技术，具备超薄，高透明，可弯折，超细线宽，无光畸变的特点。通过该技术，加热膜可以与玻璃进行合片，使车载玻璃可以进行加热作业，以便于除霜除雾。

名称: 高透加热玻璃

应用场景:交通工具机载加热玻璃

参数：线宽＜10um，透过率＞85%

工艺:黄光蚀刻工艺

Cu mesh触控sensor


基于多年深耕薄铜及铜膜卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，大规模蚀刻产品和黄光技术等经验，我司Cu mesh柔性线路方案触控面板技术，通过双面同时曝光技术，实现了超薄、低阻抗、超窄边框效果，已应用到多家一线品牌客户笔记本电脑等消费产品领域，给用户带来全新的体验。作为国内首家量产的厂商，我司已围绕该技术成果在国内外布局了大量专利，在行业内拥有领先地位。

名称:Cu mesh触控sensor

应用场景:Pad,PC,MNT,AIO触控

工艺:10~28.2寸，双面同时曝光蚀刻

参数：F2单基材双面线路，边缘线宽线距10um*10um，面内网格线宽3um


无基材压印触控sensor


我司不仅掌握着无基材工艺全球唯一的专利技术，同时也是第一家突破基膜依赖的触控方案公司。工艺由我司独有的微纳米压印技术升级而成，经过前期大量实验验证，从而孕育出具有量产性的无基材触控方案。
基于导电银金属微纳米压印技术，可实现超低方阻，＜5Ω/□可支持大尺寸的任何主动笔协议，且具有低延时、高信噪比等优势；通过优化沟槽的深宽比，线宽尺寸及网格周期后，可将方阻控制＜0.1Ω/□，从而达到屏蔽膜的可视化屏蔽功能，也可支持天线等5G产品。

名称:无基材压印触控sensor

参数：单基材单面线路

边缘线宽线距15um*10um，面内网格线宽2um

工艺:15.6寸，non - film 压印 Ag mesh

应用场景:折叠产品应用，Pad/PC触控等


带火山口手机后盖板


传统摄像头位置，直接装饰件凸起设计，凸起会比较明显，过渡不自然，手感也会比较差，容易割手，通过摄像头位置增加火山口设计，视觉上，使摄像头凸起平缓，过渡更加平顺，自然，且手感和整体性也同步提升。

名称:带火山口手机后盖板

参数：4R-3D 设计，中间火山口凸起高度2.7mm

工艺:高强度铝硅玻璃，炫光膜片贴合+油墨补边

应用场景:手机后盖等



以上仅是精卓光显部分拟展技术产品哦！更多惊喜，2023年9月6-8日，深圳国际会展中心(宝安新馆）5A51，咱们不见不散！