当前，西部半导体产业正迎来政策加码、生态完善、市场扩容的黄金发展期，工业自动化、机器人、先进制造、电子信息、节能及新材料等产业集群加速崛起。这不仅为企业带来广阔的市场空间与应用场景，更在人才协同、技术创新、产业链配套等方面形成强劲带动，助力企业深化西部布局。
近期，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）将携全系列高性能 RISC-V MCU 产品与嵌入式解决方案，亮相 2026 成都国际工业博览会，与西部智造力量同频共振，共绘科技新未来。
时间：2026 年 3 月 11 – 13 日（周三-周五）
地点：中国西部国际博览城（成都市天府新区福州路东段88号）
先楫半导体，展位号：A110
本次展会，先楫半导体将集中展示面向工业自动化、机器人、新能源、汽车电子、创新消费等五大领域的高性能芯片与行业解决方案，以高算力、高实时、高可靠的 “中国芯” 为西部科技产业注入硬核动力。先楫半导体诚邀各行各业的客户、合作伙伴与技术同仁莅临展位，共探芯片赋能新场景、共商产业协同新机遇、共筑自主可控新生态。
芯聚成都，楫见未来！
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
