2025西丽湖论坛之

第二届粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛





时间：2025年12月20日

地点：深圳市麒麟山庄

亮点：会议聚焦集成电路先进制程与封装材料基础研究，以推动更多创新合作，助力湾区打造全球领先的集成电路产业集群。



嘉宾介绍


孙蓉  

 中国科学院深圳先进技术研究院、

  深圳先进电子材料国际创新研究院

  材料所所长、材料院院长


报告题目：高密度电子封装材料与器件联合实验室2025年度工作汇报

嘉宾介绍：孙蓉，国务院特殊津贴获得者，国家科技部重点研发计划项目负责人，IEEE高级会员、科睿唯安全球高被引学者（2022、2023、2024）、深圳市十五五规划专家委员会成员，多次入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家名单。

2006年从零开始组建先进电子封装材料科研团队，聚焦集成电路先进封装材料关键材料核心技术，实现晶圆减薄临时键合材料、芯片级底部填充材料、埋入式电容材料等高端电子材料产业化应用，保障终端龙头企业供应链安全。通过构建“整建制”科研，积极探索事业单位企业化管理路径，建成集成电路先进封装材料“理化-检测-中试-验证”全闭环研发平台，团队获批建设“集成电路材料全国重点实验室”（负责封装材料），同时入选工业和信息化部首批重点培育中试平台和2025年度广东省中试平台。

李世玮  

  香港科技大学（广州）  教授


报告题目：因应AI时代的封装技术与策略

嘉宾介绍：李世玮教授，现任香港科技大学（广州）副校长（研究）及智能制造学域讲座教授，1992年获美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学。他深耕微电子/光电子封装与增材制造领域，在无铅焊点可靠性、晶圆级封装等方向成果卓著，其研究上升为国际行业标准。发表数百篇学术论文，合著4本专书，获颁IEEE及ASME最高级别技术领域奖等多项国际殊荣。作为IEEE、ASME等四大学会会士，兼具学术深度与行政视野，推动产学研融合，助力粤港澳大湾区科技创新生态建设。

俞文杰  

 中国科学院上海微系统与信息技术研究所  副所长、研究员


报告题目：AI加速集成电路材料研发进程

嘉宾介绍：俞文杰，研究员，博士生导师，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长，上海集成电路材料研究院有限公司董事长，上海市青年联合会第十三届副主席。获2022年度上海市科技进步特等奖、2023年度中国科学院科技促进发展奖，入选国家高层次领军人才。

长期从事集成电路材料领域研究工作，在绝缘体上硅（SOI）、12英寸大硅片超平坦化、集成电路材料基因组等领域取得多项创新性成果。在IEEE Electron Device Letter、IEE Transactions on Electron Devices、Advanced Functional Materials等权威期刊发表了SCI论文100余篇，申请发明专利120余件，著有《集成电路材料基因组技术》。

罗小兵  

 华中科技大学能源与动力工程学院  院长


报告题目：大功率白光器件的高热湿可靠性封装

嘉宾介绍：罗小兵，华中科技大学教授，博士生导师，国家杰出青年基金获得者，IEEE Fellow，ASME Fellow，中国工程热物理学会理事、传热传质分会副主任委员、国家万人计划科技创新领军人才、国务院政府特殊津贴获得者、华中科技大学能源与动力工程学院院长、中欧清洁与可再生能源学院院长。

个人先后获得2024湖北省科技进步一等奖、2024中国工程热物理协会技术发明一等奖、2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award（IEEE封装协会杰出技术成就奖）、2016年国家技术发明二等奖、2015年湖北省自然科学一等奖。培养毕业硕士生33人，博士生26人。第一作者或者通讯作者发表SCI检索论文202篇，第一发明人授权中国发明专利61项，美国专利5项，第一作者出版中英文专著各1部。曾分别担任IEEE封装会刊和ASME电子封装会刊Associate Editor，2019年和2018年2次担任美国 ASME InterPACK会议Vice General Chair（美国硅谷）。研制的超薄微泵和悬浮微泵技术以1500万现金转让给华为等公司；研制成功隔-储-导一体化的高效热管理系统，并在中海油批量应用，于南海、东海开展规模化作业。

王启东

 中国科学院微电子研究所  封装中心主任 


报告题目：先进封装技术与发展中的新挑战

嘉宾介绍：王启东，中国科学院微电子研究所集成电路制造技术全国重点实验室副主任、系统封装与集成研发中心主任，长期从事三维集成封装技术研究工作。作为项目与课题负责人承担抢占制高点专项、科技部关键核心技术攻关工程项目，作为项目负责人承担中科院先导专项、02国家重大专项、自然科学基金重大研究计划等重大项目，解决了面向算力芯片高密度与大规模集成的多项关键技术问题，形成了2.5D硅转接板封装、混合键合3D封装、大尺寸封装基板等关键核心技术并实现产业应用。

担任IEEE ICEPT国际会议技术委员会主席，负责建设了德国SUSS、中兴微电子、美维联合实验室，是斯坦福大学访问学者并加入国际合作组nEXO至今。发表高水平论文90余篇，申请并授权发明专利50余项，知识产权已转化至华为、深南电路、国家制造业创新中心等。入选中科院青年创新促进会优秀会员，先后荣获2018年度北京市科学技术奖技术开发类二等奖、2021年度中国科学院科技促进发展奖、2022年度中国科协“科创中国”先导技术奖、2022年度深圳市科技进步奖二等奖。

吴秀龙  

  安徽大学集成电路学院  院长


报告题目：基于TFET与CMOS混合集成的存储芯片DTCO研究与实现

嘉宾介绍：吴秀龙，安徽大学教授、博士生导师，IEEE高级会员、国家级科技创新领军人才，现任安徽大学集成电路学院院长、安徽省高性能集成电路工程中心主任。长期从事数模混合集成电路设计方面的教学与科研工作，主持了国家重点研发计划项目和课题各1项、国家自然基金重点项目2项、面上项目2项、安徽省科技重大专项及企业委托课题等10余项；在国内外学术期刊及会议上发表高水平论文80余篇（包括Science子刊、集成电路设计领域顶级期刊和会议JSSC和ISSCC等），出版译著1部，申请发明专利90余项、已授权60余项；获安徽省教学成果奖特等奖1项、一等奖2项；获安徽省五一劳动奖章、安徽省研究生教学名师等称号；担任IEEE电路与系统合肥分部主席，《IEEE TCAS-II》期刊副主编、《集成电路与嵌入式系统》期刊编委；担任国家芯火平台合肥基地副主任、长三角集成电路创新融合发展联盟轮值秘书长、安徽省半导体行业协会秘书长。

韩培刚  

 深圳技术大学新材料与新能源学院  院长


报告题目：CVD金刚石在大功率芯片热管理封装方面的应用

嘉宾介绍：韩培刚，国家特聘专家，深圳技术大学学术委员会主任、新材料与新能源学院院长、讲席教授，深圳“鹏程孔雀”A类人才，深圳市超金刚石与功能晶体应用技术重点实验室主任，中国侨界科技（创新人才）贡献奖获得者，香港城市大学工学博士。从事新材料与新能源产业研发三十年，在国内外发表学术论文80多篇，拥有中国专利技术20多项。主持国家创新基金项目、科技部中小企业创新基金项目、深港“创新圈”科技计划项目、内蒙古科技重大专项和国家重大支撑项目。兼任深圳市太阳能学会理事长，深圳大学材料学院客座教授。曾任美国科学进展学会会员（AAAS），美国材料研究学会会员（MRS），香港电子器件学会会员（HKEDM）。

王玮

  北京大学微米纳米加工技术全国重点实验室    主任


报告题目：Parylene：一种CVD制备聚合物及其在高密度封装中的应用

嘉宾介绍：王玮， 北京大学博雅特聘教授。2005年博士毕业于清华大学航天航空学院，师从过增元院士；之后加入北京大学，现任北京大学集成电路学院副院长、微米纳米加工技术全国重点实验室主任。长江学者特聘教授、国家卓越青年科学基金获得者、微米/纳米加工技术国家级科技创新团队学术带头人。目前担任微米纳米技术学会副秘书长、国家集成电路标准委员会委员、特种元器件标准委员会委员（微系统专项组组长），Microfluidics and Nanofluidics副主编、Microsystems & Nanoengineering等期刊编委，IEEE MEMS、Transducers、ICEPT、CSTIC、EDTM等领域系列重要国际会议技术委员会委员。长期从事微米纳米加工技术，特别是基于硅通孔（TSV）的三维集成与芯粒集成前沿技术研究，以及微纳流控技术研究。发表领域重要期刊和国际会议论文170余篇，授权、申请发明专利及软件著作权50余项，包括美国授权专利2项；获辽宁省科技进步一等奖、中电科科技进步三等奖、日内瓦发明展特别嘉许金奖等奖励，受邀在包括IEEE Sensors等20余个国际会议上作邀请报告。

何宏艳  

 中国科学院过程工程研究所  研究员


报告题目：基于离子液体的电子信息化学品精准智造技术与应用

嘉宾介绍：何宏艳，中科院过程工程所研究员、博导。主要从事离子液体相关的界面化工热力学、功能材料设计及绿色化工过程研究。已在Science Adv、Nature Commun、PNAS、JACS、Angew、Adv Mater 等期刊发表论文120余篇。主持国家杰青、国家优青、重点研发计划项目和中科院基础领域青年团队、企业合作等科研项目多项。曾获得中科院科技促进发展奖、中国化工学会基础成果一等奖、侯德榜化工科学技术创新奖、美团青山科技奖等荣誉。现任 ChemComm、J Chem Eng Data、Chem Phys Lett顾问编委，Green Energy Environ执行主编，以及中国化工学会青年工作委员会副主任委员等。

徐志平  

  清华大学  教授


报告题目：先进封装力学：物理传递跨越虚实鸿沟

嘉宾介绍：徐志平，博士，清华大学工程力学系教授，博士生导师。于清华大学获得学士、博士学位，曾在美国Rice大学和麻省理工学院从事博士后研究。2010年起供职清华大学，在国家自然科学基金委、企业资助下开展研究，研究兴趣是物质微观结构演化的时空复杂性，及其在材料力学行为理解与结构、器件设计中的应用。

刘宝磊  

 哈尔滨工业大学  教授 


报告题目：芯粒封装三维集成异质键合及可靠性研究

嘉宾介绍：刘宝磊，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，曾任华为海思高级技术专家，主要从事先进封装工艺、可靠性和散热技术研究，主持大型半导体技术项目20余项，主导建立国内首条Chip First FOP先进封装大规模量产产线，主持开发超大尺寸芯片封装10余项关键技术，已上市应用到关键卡脖子芯片产品中，发表SCI及授权专利15篇。

王琛  

  清华大学  副教授


报告题目：先进节点互连技术革新

嘉宾介绍：王琛，清华大学材料学院副教授，博士生导师，北京集成电路高精尖中心研究员，清华大学NEXT Lab负责人，三项国家级人才计划入选者。博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校，曾在多个知名芯片公司负责芯片相关技术的基础研发。当前从事基础学术研究，致力从芯片新材料与后摩尔芯片两个端口，多维度开展对新型半导体材料、下一代半导体工艺、新原理高性能器件、多源异质集成微系统和新一代芯片的系统性基础研究和融合性应用研究。

李力一

  东南大学集成电路学院  教授


报告题目：混合键合的工艺及可靠性问题

嘉宾介绍：李力一，入选国家高层次青年人才计划，东南大学芯粒技术研究中心执行主任，长期从事先进封装技术研究，在国际头部公司担任高级工程师五年，研究了三维封装技术的工艺、材料和可靠性问题，推动了业界首个有源三维封装技术平台“Foveros”，并走向量产。先后发表 SCI论文40余篇，授权美国专利1项，在电子封装行业顶会IEEE ECTC做报告4次。目前，作为负责人牵头国家自然科学基金重点支持项目1项，参与国家重点研发计划2项，江苏省重点项目1项，并与国内头部企业建立了深入合作关系。

栾家鹏  

  香港中文大学工程学院/港芯光学有限公司  荣誉博后/Interim CEO


报告题目：赋能AI数据中心互联与高端传感的硅光芯片模组

嘉宾介绍：栾家鹏，港芯光学公司Interim CEO兼董事，香港中文大学曾汉奇教授团队博士毕业，六年硅光行业经验。

（嘉宾持续更新中）



来源：综合行政办

编辑：党群与文宣办

审核：吴晓琳