2026年3月27日，由中国移动国际泰国子公司与中国银行携手产业伙伴共同主办的“智造未来·融资助力——电子制造产业融资融智专题论坛”在泰国曼谷素里翁格兰德中心酒店隆重举行。

本次论坛汇聚了电子制造产业链上下游的技术专家、解决方案提供方及生态合作伙伴，余50名嘉宾和客户积极参与，旨在探讨“融资+融智”赋能下的产业新时代。会议重点围绕AI+电子制造行业、出海企业融资方案、高性能数据检索、云存储资源整合及数字化产线升级等核心议题展开了深入交流。

此次论坛的成功举办，不仅展示了智能化与金融结合在电子制造以及PCB行业的巨大潜力，也为中资企业在海外市场的数字化转型与稳健增长提供了宝贵的交流平台。与会者表示，期待通过此类跨界交流与合作，共同开启智造未来的新篇章。

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