除分类展区外，矽力杰、为旌科技、神经元三家企业以重点推介企业身份亮相，进一步展示其在汽车电子及智能汽车芯片领域的产品布局、技术积累与市场化成果。
汽车从“软件定义”迈向“AI驱动”，芯片成为关键底座
当前，以人工智能、大模型、云计算为核心的“人工智能+”行动，正推动汽车产业从“软件定义”向“AI驱动”加速转变。随着高阶智能驾驶、智能座舱、车联网、车路云一体化、以及具身智能等前沿技术加速“上车”，底层芯片作为智慧出行的核心承载体，正面临着算力密度、高可靠性、信息安全、能效比及供应链韧性的多重严苛检验。
在这一变革趋势下，汽车芯片已不再是单一的电子元器件，而是支撑智能新能源汽车持续进化的关键底座。从控制中枢到智驾大脑，从高压功率驱动到精准电源管理，从车载高频通信到高可靠性模拟信号链，芯片的底层核心能力正在深度决定整车的智能化上限、系统安全底线以及全产业链的协同效率。
本次中国芯展区的设立，不仅为本土芯片企业搭建了一个面向产业应用、市场合作的重要窗口，更切实打破了行业壁垒，强力推动芯片企业与整车厂、Tier 1、软件算法企业及系统集成商之间的深度协作，助力构建更加自主、开放、协同的中国智能汽车创新生态。
联动万亿级集群：重庆完备产业链孕育国产芯片“新试验田”
芯片的生命力在于“上车”应用。本次展会选址中国汽车产业重镇——重庆，具有深远的产业协同意义。作为中国汽车工业的核心高地，重庆目前拥有极为完整的汽车产业链基础，已形成“19家整车+1200余家规上零部件企业”的庞大产业集群。随着重庆全力推进智能网联新能源汽车之都建设，其在“整零协同”新生态、“车路云一体化”融合场景上的深度布局，正为国产汽车芯片提供最为广阔的落地试验田与场景合作空间。
为了将这种场景优势转化为真正的商业落地，展会期间，现场将专门举办多场采购供需对接洽谈会。展会将为主机厂、Tier 1以及芯片展商搭建一站式、精准的闭门商务对接桥梁，打破供需隔阂，切实推动“中国芯”加速导入主机厂供应链，走通从“展台”到“前装”的关键一步。
在汽车产业迈向AI驱动的新阶段，中国芯展区也将成为行业观察国产汽车芯片生态发展、见证新质生产力崛起的标志性窗口。未来，随着更多国产芯片企业从产品创新走向场景落地、从单点突破走向系统协同，中国智能汽车产业的“芯底座”也将更加坚实。
我们期待着在2026年6月的重庆，与海内外汽车行业的新老朋友们相聚在「中国芯展区」，共同拥抱智慧出行新未来！
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