2026中国国际工业博览会
（简称：中国工博会）
将于2026年10月12日-16日
在国家会展中心（上海）举办
中国工博会集成电路展（国芯展）将以“芯智融合・生态共生・交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇
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李先生 153-0090-7509
展会介绍
——中国工博，迈向世界
第二十六届中国工博会将于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)隆重举行。本届中国工博会展览面积28万平方米，共设置10大专业主题展，分别为数控机床与金属加工展、工业自动化展、绿色低碳展、新一代信息技术与应用展、智慧能源展、集成电路展（国芯展）、智行未来展、机器人展、新材料产业展和科技创新展，全面展示从制造业基础材料、关键零部件，到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链，以及工业人工智能、人形机器人、生物制造、集成电路、低空经济等未来产业领域的最新成果。
EXHIBITION & DISPLAY
展览展示:五大板块
·EDA工具与平台
·IP核与设计服务
·核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)
·其他设计服务
代表企业：华大九天，新思科技，紫光展锐，全志科技，瑞芯微...
·先进逻辑与特色工艺平台
·IDM与存储器制造
·化合物半导体制造
·厂务设施及智能制造解决方案
代表企业：华虹集团，长江存储，中芯国际，合肥晶合....
·先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装品圆级封装、系统级封装等)。
·封装测试设备与制程
·下一代基板与工艺(玻璃基板等)
·封装材料
代表企业：长电科技，盛合晶微，日月光，安靠，宏茂微…
·先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、品圆级封装、系统级封装等)
·封装测试设备与制程
·下一代基板与工艺(玻璃基板等)
·封装材料
代表企业/机构：中微、盛美、芯上微装，沪硅产业、上海新阳…
联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片+嵌入式方案”聚焦A1、具身智能、汽车、消费电子等领域。
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