今年的进博会已经落幕，⑧蜀也参加了好几届，感受颇多。与赚钱相比，能够和同行进行交流，能够看到新的技术和产品发布，也是一件很开心的事情。扩大开放与交流本身不应该是一句空话，而进博会便是这样一个平台。

ASML是进博会的常客，几乎年年参战，2022年仍在陪跑的KLA自23年后就缺席了。ASML的展台并不大，宣传内容也围绕着自己的铁三角，光刻-量测-计算光刻，这三项来展开。除了公众所熟知的光刻机外，ASML的DBO量测系统YieldStar也是先进逻辑芯片中必备的工序，保证套壳精度测量的准确，其结果也可以通过光刻机的APC(先进工艺补偿)功能进行补正，提升工艺窗口，改善良率。计算光刻功能则是基于ASML在美国收购的Brion所推出的软件计算和模拟服务，也属于一种EDA软件。

三星的展台上也有许多有意思的产品，除了游戏达人喜欢的各种装备，SSD和DRAM这样的主打产品的种类也非常丰富。CIS也展出了最新创意的Nanoprism(纳米棱镜)，每个像素小于1微米的尺寸，以及用圆柱形透镜取代弧形透镜的设计，用独特的产品设计来实现一流的性能，展现出全球第二消费级CIS设计和制造企业的技术底蕴。

比较可惜的是三星，HK海力士以及美光的HBM全面缺席本次进博会，而前两年HBM都是各家的亮点。因此，大家也可以感觉到来自HBM全球市场的逼人寒气。

ASM Pacific本次推出了诸多混合键合设备，包括热压键合(TCB)设备，明眼人一看就明白他想干啥。其实ASMPT在传统封测领域并非小透明，它的固晶机在行业内是非常出名的，进军先进封装也算是顺理成章的战略。ASMPT在韩国的存储市场已经斩获颇多，面对中国市场逐渐突破高端瓶颈，ASMPT借此进一步打开自身市场的举措便不难理解。无论是存储还是逻辑芯片，谁占据混合键合的前沿，谁就拥有芯片制造的未来。

相较之下，国产混合键合设备厂商青禾晶元近期也向海外客户交付了其键合机，该机亮点是高真空键合机，可以支持常温，不同材料间的熔融键合与混合键合，且无需退火。当然同样的方案今年ASMPT也有展出，要知道几年前这还是非常稀罕的技术，单机价格不菲，甚至接近DUV光刻机，现在已经全然放下高贵的身段了。

宇树的机器人自今年春晚的转手绢之后便是一直很出圈。从北方工业展台到克劳斯玛菲和立邦漆，从终端应用到为宇树机器人提供先进材料，都成为了国际工业巨头们值得津津乐道的元素。一台灵活的机器人除了需要超级大脑，还需要海量的传感器实时把控环境状态，因此继AI之后，机器人是推动芯片市场增长的又一新需求。

回想一下智能手机市场爆发式增长的时代所带来的市场格局变化，就是在这一时期高通取代了曾经的STM和德州仪器成为移动处理器芯片的霸主，台积电和三星借此超越英特尔扭转乾坤。当机器人成为消费电子产品时，对于全球芯片市场而言是绝佳的喜讯，无限蓝海前是摩拳擦掌的竞争者，谁是未来之星犹未可知。

对于各种进博会来说，交流的意义跨越各种产品与交易，在这个隔阂日渐加深的世界，唯有思想的碰撞能够产生新的机会，促进创意的萌发。

总之，知道老外在干些什么，也让老外知道中国需要些什么，同时也是让中国供应商知道老外需要什么，我们该研发什么的平台！相比在屏幕前用键盘高谈阔论“外资撤离”和“资产外流”，面对面坐下说两句更有用。