当下的国内集成电路产业，正迎来一场深刻的转变：行业发展不再局限于单一技术、单个产品的点状突破，而是朝着全产业链协同整合的方向稳步迈进。
近两年，新能源汽车、具身智能、AI算力、工业自动化等热门赛道全面崛起，场景需求爆发，作为底层支撑的工业芯片，也从产业里的“配角”，一跃成为驱动制造业升级的核心动力。但机遇之下，行业痛点也随之凸显：下游终端厂商手握海量应用需求，却很难快速匹配到性能稳定、可落地的芯片方案；上游本土半导体企业历经多年深耕，技术与产品逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，却缺少一个能集中展示实力、直面行业决策层的顶级展示平台。
正是立足产业真实需求，2026中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）应运而生。它并非一场普通的半导体行业展会，而是扎根于中国工博会这一国家级工业平台，专为集成电路产业打造的全链路专业盛会。2026年10月12日—16日，这场行业盛宴将落地国家会展中心（上海），成为串联起产业供需、打通技术与应用的核心主场。
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观全维业态：
五大专业展区+完整生态闭环
区别于通用型半导体展会，针对2026国芯展立足需求端，智能制造、新能源汽车、工业机器人等场景持续扩容，定制化搭建五大专业展区+完整生态闭环差异化布局，摒弃同质化展品排布，全部展品围绕工业级可靠性、车规级合规性、量产适配性筛选展出。全域覆盖集成电路、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、应用生态五大展区，展品涵盖EDA、IP核与设计服务、核心芯片与方案、化合物半导体全链路制程、高算力芯片检测分析等前沿技术，以实景演示、工况实测、方案拆解形式，直观呈现国产集成电路适配实体经济的硬核实力。
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聚全域菁英：
千余家链上企业共聚，打通供需双向壁垒
依托深耕行业二十余年的国家级平台中国工博会势能，国芯展打通半导体上下游、政企、科研、资本四方资源，构建适配工业赛道的专属产业圈层。参展阵容涵盖国际半导体设备材料头部厂商、国内半导体专精特新标杆企业、IDM一体化工厂、本土晶圆代工龙头、封测头部企业、科研院所研发平台，以及整车制造、工业机器人、智能工控、AI算力基建、智能家居千余家终端整机大厂。不同于常规半导体展会仅聚焦圈内交流，国芯展借力工博会十大工业展区联动优势，天然汇聚终端决策采购人群，精准补齐上游厂商获客难、下游终端选型难的行业短板。
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谋产业航向：
多维论坛矩阵，研判国产芯发展大势
展会配套打造峰会引领+垂直深耕+圈层闭门三级论坛体系，全方位解读产业政策、技术风向、市场机遇、合规标准。重磅主论坛——“国芯展”集成电路产业发展高峰论坛集结行业领头人、政企主管领导、龙头企业高管、头部投资机构负责人，落地重点产业链项目签约；专属圈层活动行业年会·上海之夜，打造行业高层私密交流圈层，打通高层资源互通渠道；同步开设10+垂直细分专题论坛，聚焦先进存储芯片与工业数据安全、车规芯片与新能源汽车电子、工业机器人核心芯片与具身智能等热门议题，干货直击产业核心痛点。
依托中国工博会二十余年国家级行业底蕴，往届累计接待专业采购客商10万+人次，集聚600+海内外链上企业参展，人民日报、新华社等央媒专项报道，全网全域曝光量破23亿。区别于纯垂直半导体展会，国芯展根植工业应用场景，自带终端采购流量，是国内唯一打通“半导体研发+工业终端应用”的集成电路专业展会，产业赋能价值独具不可替代性。
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诚邀行业同仁观展，扫码锁定观展资格
下方为国芯展专业观众邀约二维码，扫码即可完成观展信息登记：
观众预登记入口
2026 国芯展汇聚全产业链尖端产品、前沿技术、海量采购资源与重磅产业活动，面向芯片研发、制造、封测、设备材料、汽车电子、工业自动化、AI 算力、投资机构、科研院校全行业专业人士发出诚挚邀约。
无论您是企业技术研发、采购选型、市场商务负责人，产业投资从业者、高校科研专家，均可扫码登记观展信息，提前获取展区导览、论坛日程、商贸对接等专属行业资讯，现场一站式对接上下游优质资源，发掘产业合作新机遇。
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中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
自主可控·链通全球·产融协同·应用落地
联系方式：
吴女士 132 4835 1553
2387594634@qq.com
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