2025年11月14日-16日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场全球瞩目的科技盛会——第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）。作为高交会的核心专题展之一，半导体与集成电路展览会将汇聚全球顶尖企业、前沿技术与行业精英，打造一场覆盖全产业链的科技盛宴！
展会概况与优势
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01
国家级平台 全球影响力
高交会自1999年创办以来已成为中国规模最大、规格最高的“科技第一展”。本届展会展览面积达40万平方米，覆盖半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等25大展区，将吸引5000+企业参展，预计超40万专业观众到场。
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02
产业高地 政策赋能
深圳作为中国半导体产业核心城市之一，2024年集成电路产量占全国14.8%，电子元器件交易额近千亿元，稳居行业龙头地位。展会依托深圳“20+8”产业集群政策，聚焦第三代半导体、EDA工具、先进封测等关键领域，推动产业链协同创新。
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03
国际对接 交易高效
展会将启动“全球买家推广计划”，邀请加拿大、日本、欧洲及亚太地区的采购团、投资机构及行业专家，打造供需对接、融资洽谈的一站式平台。
展区分布：全产业链覆盖，聚焦前沿技术
本届半导体与集成电路展设置七大展区，全方位展示从设计到应用的技术突破：
同期活动：思想碰撞，引领行业风向
▲2025半导体行业创新与发展趋势论坛
▲中国集成电路封测行业技术交流会
往届观众数据：行业标杆，资源汇聚
Part.1
观众规模
第二十六届高交会吸引超40万人次观众，专业观众占比达70%，覆盖政府、科研机构、产业链企业及国际采购团。
Part.2
交易成果
2024年高交会促成超1000场次供需对接，投融资机构累计对接项目超300个，意向成交金额创历史新高。
Part.3
国际化程度
来自德国、英国、俄罗斯、法国等百余个国家与地区的机构及组织加入，包括三星、松下、甲骨文、华为、TCL华星等全球龙头企业赴高交会寻求商机，国际采购商占比显著，部分国际采购团通过“一带一路”合作深化技术交流。
部分合作展商
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