1.《YD/T 6770—2026 具身智能基准测试方法》正式实施，同步发布《人形机器人全生命周期管理规范》，标准覆盖整机、核心部件、安全及性能评测，填补国内行业标准空白，超140家相关企业实现有标可依。(出处：工信部、工信微报 6 月 1 日)
2. 成都发布先进制造业扶持新政，重点布局具身智能、6G、量子科技、脑机接口等未来产业，加快成渝算力枢纽与天府数据中心集群建设，全面推进工业领域数字化、智能化改造。(出处：成都市政府官网、36 氪 6月 1 日)
3. 国务院印发《加快推进数字经济高质量发展的指导意见》，提出2027 年数字经济核心产业增加值占 GDP 比重达到 12% 的目标，明确攻坚人工智能、量子、6G、工业母机、人形机器人等领域，大力推动制造业数字化转型。(出处：国务院办公厅 6 月 2 日)
4. 欧盟正式推出《芯片法案2.0》，加大对半导体全产业链扶持力度，简化项目审批流程，重点补强先进制程、先进封装、半导体设备与材料环节，提升区域半导体产业自主能力。(出处：欧盟委员会、SEMI Europe 6 月 3 日)
5. 国务院常务会议明确将新一代智能制造作为产业发展主攻方向，部署推进新型工业化建设，聚焦智能工厂、工业母机、人形机器人、高端芯片、工业软件等核心领域，同时完善数据要素市场化配置体系。(出处：中国政府网、工信微报 6 月 5 日)
6. 工信部启动 6G 创新发展部省协同试点工作，围绕关键技术攻关、试验验证、场景应用三大方向发力，推动通信技术与电子制造产业深度融合，加速太赫兹、通感一体等技术落地。(出处：工信微报 6 月 7 日)
7. 工信部发布数据显示，1-4月全国规上电子信息制造业增加值同比增长 14%，行业出口、投资、利润全面回暖，AI 服务器、高端 PCB、先进封装、工业母机等产业链成为工业增长核心动力。(出处：工信部 6 月 7 日)
1. 英伟达联合联发科推出RTX Spark PC 处理器，产品采用台积电 3nm 工艺，搭载 20 核 ARM CPU 与 Blackwell GPU，AI 算力可达 1PFLOPS，支持离线运行 200B 级别大模型，戴尔、联想、华硕等品牌将于秋季推出配套整机。(出处：英伟达GTC、Computex 6 月 1 日)
2. 受原材料、能源成本上涨及市场供需紧张影响，住友电工宣布半导体封装环氧树脂价格上调10%-20%，该类材料目前市场缺口较大，进一步推高先进封装产业链成本。(出处：DIGITIMES、行业资讯 6 月 1 日)
3. IDC 发布行业预测，2026 年全球半导体市场规模有望达到 1.29 万亿美元，同比增长 52.8%，其中 DRAM、NAND 闪存涨幅显著；国内 1-4 月芯片出口额达 1035 亿美元，同比实现翻倍增长。(出处：IDC、安博电子 6 月 3 日)
4. 台积电确认CoPoS 玻璃基板试产线顺利落地，该产品是 AI 先进封装核心材料，在散热、带宽性能上优势突出，计划 2026 年实现商业化；京东方联合康宁也同步推进同类型产品量产布局。(出处：DIGITIMES、行业资讯 6 月 4 日)
5. 受企业财报不及预期、市场风险警示等因素影响，费城半导体指数单日大跌10.3%，两个交易日内板块市值蒸发约 1.3 万亿美元，英伟达、美光、三星等多家头部半导体企业股价同步下滑。(出处：今日头条、行业快讯 6 月 5 日)
6. 中国电科 55 所研发的硅基氮化镓射频芯片累计交付量突破 500 万颗，这也是全球首款实现智能终端规模化商用的同类型产品，产品功耗与成本大幅优化，广泛应用于 5G、新能源汽车、工业物联网等领域。(出处：财联社 6 月 7 日)
7. 腾讯自研“沧海 V2” 编解码芯片在国际赛事中综合表现超越英伟达、AMD 同类产品，旗下 “紫霄” AI 推理芯片已完成规模化部署，国产 AI 芯片在云端、端侧市场同步实现技术突破。(出处：今日头条、行业资讯 6 月 7 日)
1. CoolIT 推出全新 15kW 单相反向液冷板，散热密度提升 50%，可适配英伟达液冷服务器机架，为高密度 AI 算力设备提供高效散热方案，液冷技术逐步成为数据中心主流选择。(出处：PR Newswire 6 月 1 日)
2. 2026 年台北国际电脑展正式开幕，展会集中展示 AIPC、工业母机、智能传感器、先进封装设备等产品，国产五轴机床、柔性生产线、AI 质检设备、数字孪生平台悉数亮相，展现国内智能制造技术实力。(出处：展会官方、36 氪 6 月 2 日)
3. 富士康全面推广Genesis AI 智能制造体系，依托人工智能优化生产排程、质量检测与设备运维，工厂整体生产效率提升 50%，产品检测误判率下降 50%，新工厂建设周期缩短 60%。(出处：DIGITIMES 6 月 2 日)
4. 日本米思米宣布投入10 亿美元开展全球制造业务扩张，重点升级数字化制造体系与供应链服务能力，整合工业零部件与 AI 制造平台，持续深耕智能工厂与工业自动化零部件市场。(出处：Robotics & Automation News 6 月 5 日)
5. 上银科技携手美国企业推出双臂物流机器人并亮相台北电脑展，产品定位仓储分拣场景，定位精度高、适配性强，进一步丰富工业自动化设备品类。(出处：DIGITIMES 6 月 5 日)
6. 无锡明确集成电路与AI 产业发展规划，围绕高端芯片设计、晶圆制造、先进封测、装备材料四大方向发力，同步壮大工业母机、智能传感器产业，打造长三角智能制造产业集群。(出处：每日经济新闻 6 月 7 日)
2. 宇树科技科创板IPO 顺利过会，审核周期仅 73 天，成为国内具身智能领域资本化标杆企业；旗下四足机器人在电力、矿山、化工等巡检场景订单同比增长 200%，商业化进程持续加快。(出处：上交所、科创板日报 6 月 1 日)
3. 2026 年国际机器人与自动化会议在维也纳举办，国内多家企业与团队参赛并斩获多项冠军；它石智航发布 21 自由度灵巧手产品，在精细操作、手脑协同技术上取得突破。(出处：南方都市报、机器人在线 6 月 3 日)
4. Inbolt 上线 AI 视觉机器人全新编程功能，结合数字孪生与机器视觉技术，可实现设计图纸到现场作业路径的自动生成，机器人部署周期从数周缩短至数天，广泛适用于机床上下料、精密装配等场景。(出处：Robotics & Automation News 6 月 4日)
5. AWR 企业采用 OnRobot 电动夹爪升级 CNC 生产线，替代传统气动设备，工件换型时间缩短 80%，搭配 AI 视觉检测系统，全面提升多品种、小批量产线的柔性生产能力。(出处：Robotics & Automation News 6 月 5 日)
6. 发那科加大北美地区工业机器人人才培养投入，通过捐赠设备、开设专业认证课程等方式，缓解全球工业自动化行业人才短缺问题。(出处：TMCnet 6 月 5 日)
7. 行业普遍认定2026 年为具身智能规模化落地元年，人形机器人、四足机器人、工业灵巧手、AI 视觉系统等产品协同发展，快速渗透汽车、3C 电子、半导体、能源等多个工业领域。(出处：手机搜狐网 6 月 7 日)
1. 英伟达发布Cosmos3 物理 AI 世界模型，采用 Transformer 混合架构，解决机器人、工业自动化设备在物理环境交互中的技术难题，开源模型大幅缩短相关应用的开发周期。(出处：英伟达GTC、财联社 6 月 1 日)
2. 华为发布 nova 16 系列手机，搭载麒麟 9010S 芯片与鸿蒙 6.1 系统，配备大容量电池，内置端侧 AI 大模型，实现 AI 影像、实时翻译等功能，推动高端 AI 技术向中端消费电子下沉。(出处：华为发布会 6 月 1 日)
3. 英特尔在台北电脑展展出18A 工艺打造的 Nova Lake 桌面芯片与 Panther Lake 移动端芯片，两款产品均集成高性能 NPU，兼顾云端算力与终端本地 AI 运算能力，AI 性能较上代提升 3 倍。(出处：Computex、36 氪 6 月 2 日)
4. 谷歌Gemini 系列应用月活跃用户突破 9 亿，全新智能体功能开启测试，可跨多款办公、生活软件完成复合型任务，端侧 AI 生态规模持续扩大。(出处：稀土掘金 6 月 5 日)
5. 依托各类行业展会与技术发布会，AI 智能体进入规模化落地阶段，AI 大模型逐步从内容创作领域延伸至工业执行环节，深度赋能智能制造、自动驾驶等产业。(出处：手机搜狐网 6 月 5 日)
6. 英伟达创始人黄仁勋到访韩国，与当地游戏企业展开交流，探索游戏AI、虚拟仿真环境与人形机器人训练相结合的新模式，深化区域 AI 产业合作。(出处：澎湃新闻6 月 7 日)
7. IDC 发布一季度国内折叠屏手机市场数据，华为、荣耀位列市场前两位，AI 技术成为产品差异化竞争核心，三折叠屏等创新形态产品也在加速推向市场。(出处：IDC、财联社 6 月 7 日)
2. 富士康法国先进封装工厂启动筹建工作，规划建设CoPoS 玻璃基板及 2.5D/3D 先进封装产线，主要服务欧洲 AI 服务器、汽车电子、工业控制市场，海外产业布局持续加码。(出处：DIGITIMES 6 月 1 日)
3. 受地缘局势与市场供给收紧影响，伦敦金属交易所铝价创下四年新高，价格上涨逐步传导至半导体设备、电子元器件、汽车零部件等上下游产业，推高整体制造成本。(出处：DIGITIMES 6 月 3 日)
4. 三星代工业务宣布与AI 企业 Anthropic 达成合作，受相关政策影响，部分头部 AI 企业芯片代工项目出现变动，全球 AI 芯片代工订单逐步向亚洲地区转移。(出处：DIGITIMES 6 月 4 日)
5. 全球头部PCB 企业表示，人工智能推动行业进入结构性升级周期，PCB 产品从单一信号载体向高性能计算载体转型，高端产品订单与盈利水平持续走高。(出处：DIGITIMES 6 月 5 日)
6. Meta 公布全新硬件发展规划，计划推出智能眼镜、吊坠式 AI 终端等多款消费级 AI 产品，正式入局端侧 AI 硬件赛道，加剧全球消费电子市场竞争，同时带动光学器件、传感器、低功耗芯片需求增长。(出处：DIGITIMES 6 月 7 日)
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