2026 国芯展在展区设置上精心布局，规划采用 “链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台” 布局，通过设置五大核心展区，全面呈现集成电路 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 的完整生态闭环，让观众能够一站式了解集成电路全产业链的发展动态。

集成电路设计展区无疑是智慧与创新的汇聚地，这里聚焦 EDA 工具与平台、IP 核与设计服务、核心芯片与方案，涵盖处理器、存储、电源管理、功率半导体等关键领域。华大九天作为国产 EDA 软件的领军企业，将展示其自主研发的一系列 EDA 工具，这些工具在芯片设计流程中发挥着关键作用，从前端的电路设计、仿真验证到后端的版图设计、物理验证，为芯片设计企业提供了全流程的解决方案，助力提升我国芯片设计的自主可控能力。

新思科技作为全球 EDA 行业的巨头，也将带来其先进的设计平台和技术，展示在复杂芯片设计中如何实现更高的性能、更低的功耗和更小的面积。紫光展锐、全志科技、瑞芯微等芯片设计领域的明星企业也将集中亮相，展示各自的核心芯片方案。例如，紫光展锐在移动通信芯片领域成果斐然，其推出的 5G 芯片，具备高性能、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、物联网设备等领域；全志科技专注于智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联产品的研发，其产品在智能家居、智能硬件等市场占据重要地位；瑞芯微的芯片方案则在智能安防、平板电脑、多媒体播放器等领域表现出色，不断推动着这些领域的智能化发展。

晶圆制造与先进工艺展区宛如一座技术的 “超级工厂”，华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合等行业巨头将在这里展示最前沿的制造技术。华虹集团在特色工艺制造方面处于国内领先地位，拥有丰富的工艺平台，包括功率器件、模拟与电源管理、射频、嵌入式非易失性存储器等，能够为不同应用领域的芯片提供定制化的制造服务。

长江存储作为我国存储器领域的重要力量，专注于 3D NAND 闪存芯片的研发与制造，其自主研发的 Xtacking 架构，大幅提升了闪存芯片的性能和可靠性，打破了国外在该领域的技术垄断。中芯国际作为国内集成电路制造的龙头企业，不断推进先进逻辑与特色工艺平台的研发与量产，在 14 纳米及以下先进制程技术上取得了重要突破，为我国集成电路产业的高端化发展提供了有力支撑。合肥晶合则在驱动芯片制造领域表现突出，通过不断优化工艺，提高产能和良率，满足了市场对显示驱动芯片日益增长的需求。此外，展区还将展示厂务设施及智能制造解决方案，通过引入先进的自动化设备、智能控制系统和大数据分析技术，实现晶圆制造过程的智能化管理，提高生产效率和产品质量。

先进封装展区是芯片实现高性能、小型化的关键环节，长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等企业将展示先进封装技术成果。长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在先进封装领域拥有多项核心技术，如系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（FC）等，能够为客户提供从芯片设计到封装测试的一站式解决方案。其推出的 XDFOI™多维高阶扇出型封装技术，实现了更高的集成度和更优的性能，在 5G 通信、人工智能、物联网等领域得到广泛应用。

盛合晶微专注于 12 英寸晶圆级先进封装测试服务，拥有先进的封装技术和设备，能够提供高质量的晶圆级封装解决方案。日月光、安靠等国际知名封装企业也将展示其在 AI 算力芯片封装、汽车电子封装等领域的先进技术，如针对 AI 算力芯片的高带宽内存（HBM）封装技术，能够满足 AI 芯片对高速数据传输的需求；针对汽车电子的高可靠性封装技术，确保芯片在复杂的汽车环境中稳定运行。展区还将展示封装测试设备与制程、下一代基板与工艺、封装材料等，如高精度的测试设备能够对封装后的芯片进行全面检测，确保其性能符合要求；新型的基板材料和工艺能够提高芯片的散热性能和电气性能；高性能的封装材料能够增强芯片的可靠性和稳定性 。

半导体设备与材料展区是集成电路产业的基石，中微、盛美、芯上微装、沪硅产业、上海新阳等企业将带来核心设备与材料解决方案。中微公司在刻蚀设备领域取得了重大突破，其自主研发的刻蚀设备能够满足先进制程芯片制造的需求，在全球市场占据一席之地。刻蚀设备是芯片制造过程中的关键设备之一，用于在晶圆上刻蚀出精确的电路图案，其技术水平直接影响芯片的性能和制程精度。盛美半导体专注于半导体清洗设备的研发与生产，其创新的清洗技术能够有效去除晶圆表面的杂质和污染物，提高芯片的良率和可靠性。清洗设备在芯片制造过程中不可或缺，贯穿于芯片制造的各个环节。

芯上微装在光刻设备领域不断创新，致力于提高光刻精度和效率，为芯片制造提供关键的光刻解决方案。光刻设备是芯片制造的核心设备之一，决定了芯片的最小线宽和集成度。沪硅产业作为国内领先的半导体硅片供应商，提供大尺寸硅片等关键材料，其产品质量和性能不断提升，满足了国内芯片制造企业对高质量硅片的需求。上海新阳则在半导体材料领域深耕细作，提供光刻胶、电子化学品等材料，为芯片制造提供了多样化的材料选择。

应用与系统集成展区是集成电路技术与终端应用深度融合的舞台，联合终端龙头，分设工业子岛与消费融合岛。工业子岛聚焦 AI 新基建、具身智能、智能汽车等领域，展示 “芯片 + 嵌入式方案” 在工业领域的应用成果。例如，在 AI 新基建中，高性能的 AI 芯片与嵌入式方案相结合，为数据中心、智能安防等领域提供强大的计算支持；在具身智能领域，芯片和嵌入式方案助力机器人实现更精准的感知、决策和控制，推动机器人在工业生产、物流配送等场景的广泛应用；

在智能汽车领域，车规级芯片与嵌入式系统集成，实现了汽车的智能化驾驶、车联网通信等功能，提升了汽车的安全性和智能化水平。消费融合岛覆盖智能家电、智能电子穿戴设备等场景，展示集成电路技术如何为消费电子产品带来创新体验。如智能家电中的芯片和嵌入式方案，实现了家电的智能化控制、互联互通，用户可以通过手机 APP 远程控制家电，家电之间也能实现智能联动；智能电子穿戴设备中的芯片，支持健康监测、运动追踪、移动支付等功能，满足了消费者对便捷、智能生活的需求 。