活动介绍：

随着全球半导体产业链重构与国产替代加速，先进封装与测试技术已成为突破“卡脖子”瓶颈的关键战场。尤其在AI、HPC（高性能计算）、车规芯片领域，Chiplet异构集成、3D IC堆叠、高密度SiP等技术的成熟度，直接决定了国产芯片的性能天花板与市场竞争力。

高性能芯片发展关乎着国计民生。近年来，我国半导体企业不断进步，在不同细分领域涌现出诸多优秀企业，为我国高性能芯片的发展奠定了良好的基础。为此，本交流会将以第八届进博会为平台链接国内高性能芯片相关厂商，从高性能芯片设计、EDA仿真软件、封装材料、先进封装技术及测试方案等不同维度探索我国高性能芯片的未来发展方向暨前景。

组织架构：

主办单位：上海张江高科技园区开发股份有限公司

承办单位：上海智百咖信息科技有限公司（IC咖啡上海）

活动时间：2025年11月9日13:45-15:45

活动地点：虹桥绿地铂瑞酒店（会议室11）

活动形式：小型沙龙研讨会

活动规模：规模40人左右；采用闭门的活动形式。

活动议程：

报名截止时间：11月17日

闭门会邀请码：I9VWJVIJCJ

更多活动，咨询季先生：18676436680（微信同号）