近日，斯达半导体与深蓝汽车合资的重庆车规级功率模块生产基地封顶，离未来达产180万片又近一步。该项目按工业4.0标准建设，实现无人化生产，6月将试生产IGBT及碳化硅模块，助力深蓝汽车供应链整合及百万销量目标。作为国内IGBT龙头，斯达半导体配套超400万辆新能源车，全球市场份额第四。车规级模块作为汽车"心脏"，  保障电机控制等核心功能，其技术壁垒促使车企通过合作研发等模式入局。高新区表示，该项目将提升区域集成电路产业竞争力，稳固智能网联汽车供应链，推动核心技术自主可控。（据人民网消息）

芯和半导体拟出让控股权，EDA行业整合加速

3月17日，华大九天拟通过发行股份及支付现金收购芯和半导体控股权，标的公司为EDA领域高新技术企业，股东涵盖中芯聚源等产业资本。此次并购正值全球EDA行业并购潮，海外巨头如Cadence、西门子、新思科技频现大额收购，国内市场亦现概伦电子、广立微等整合案例。EDA作为技术密集型行业，并购成为突破壁垒、完善生态的关键路径。行业分析指出，国内EDA企业需通过并购整合提升竞争力，打破国际垄断格局，加速核心技术自主可控进程。（据科创板日报消息）

合肥皖芯集成电路公司增资至95.9亿元

3月12日电，企查查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为邱显寰，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发等，其大股东为晶合集成，持股43.75%。（据人民财讯消息）

欧洲九国抱团成立半导体联盟

当地时间12日上午，包括荷兰、法国、德国和比利时在内的九个欧洲国家在布鲁塞尔签署了一项协议，以加强欧洲半导体产业。全球芯片市场预计2025年增长11%，AI芯片需求激增。德国以数十亿欧元补贴推动产业发展，但英特尔暂停多项目引发连锁反应。欧盟曾计划5年投430亿欧元将全球份额从8%提至20%，现因挑战拟调整目标。欧洲正通过跨国合作构建可控生态，应对技术竞争与供应链压力。（据成都市集成电路行业协会消息）

1000亿美元，台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日，台积电宣布增投1000亿美元在美建3座新晶圆厂、2座先进封装设施及1个研发中心，总投资达1650亿美元，晶圆厂增至六座。此举措补充后端制造能力，与Amkor等合作拓展封装市场，应对AI及高性能计算需求。格芯、日月光等也加大先进封装投资。制程方面，台积电2纳米制程进展顺利，计划今年量产；英特尔18A制程技术突破，但俄亥俄州芯片厂再次延期至2030年投产。（据台积电官网消息）

SkyWater将收购英飞凌奥斯汀8英寸晶圆厂

65亿美元，半导体并购案+1

3月19日，半导体设计公司Ampere Computing宣布将被日本软银集团以65亿美元全现金交易收购。交易完成后，Ampere将成为软银的全资子公司并保留其名称。Ampere成立于2018年，专注于为数据中心设备制造基于Arm架构的高效、高性能处理器。其产品备受云计算巨头青睐。软银集团CEO孙正义表示，此次收购将加速人工智能领域的计算能力突破，并深化软银对美国人工智能创新的承诺。该交易需满足监管部门批准等条件，预计将于2025年下半年完成。（据日经中文网消息）

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