拥有七十三年历史的日本RUBYCON株式会社深耕电容器研发与制造，凭借超低ESR、耐高低温、长寿命等核心技术享誉全球，时隔多年携手中国代理商深圳康穗科技有限公司，亮相2025慕尼黑上海电子展。作为全球电子元器件行业的年度盛事，RUBYCON此次以“创新驱动 · 智联未来”为主题，携多款全球首发及独家专利电容器产品登陆展会（展位号：N1馆-817），向行业展示高端电容技术领域的突破性成就，助力全球电子产业升级。
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RUBYCON此次展会将聚焦新能源、智能汽车、5G通信、消费电子、工业自动化等前沿领域需求，重磅推出创新型电容器：
“PMLCAP” 是一种采用RUBYCON公司独特技术将多层高分子材料堆叠而成的电容器，具备极为接近理想状态的电气特性。由于其卓越的性能，该产品被选用于火星的地震探测仪。
过去，“PMLCAP” 局限于低电压的表面贴装类型，而如今，RUBYCON新增了额定电压为500Vdc、900Vdc的 HPB 型外壳版本，以及可定制的大容量 HPM 系列。新产品不仅可以替代传统薄膜电容器，实现更小型化，还能助力电子设备的进一步轻量化和紧凑化。
图源丨Rubycon
“PZ-CAP” 是一种高导电性高分子铝固体电解电容器，在继承RUBYCON公司长期积累的非固体铝电解电容器的开发与制造技术的基础上，通过独特的聚合物技术，实现了比传统产品更高的耐压性能。
在原有的16个系列（涵盖引线型与表面贴装型的混合类型）基础上，新增加了 “PKV” 和 “PZK” 系列，使产品阵容扩展至18个系列，以更全面地满足客户的需求。
图源丨Rubycon
RUBYCON公司于2001 年推出了 「ZLH」系列 引线型电容器，该系列专为开关电源（SW电源）设计，具备小型化、长寿命、低阻抗、高纹波耐受能力，并在过去 20 多年间，作为开关电源电容器的行业标准，被广泛应用于各种电源设备。
如今，RUBYCON开发了其 升级版——「ZLR」系列，进一步提升了容量、降低阻抗，并增强了纹波电流耐受能力。凭借行业优秀的规格，该系列产品将助力设备的小型化、高性能化及成本优化。
图源丨Rubycon
RUBYCON以通信设备等为目标，开发出了 MXZ 系列 铝电解电容器（基板自立型），该系列产品在业内实现了优质规格。
MXZ 系列具备行业一流的小型化设计，并保证在105℃ 条件下可稳定运行3,000 小时。此外，该系列产品并未采用目前普遍使用的蚀刻箔作为电极箔，而是改用铝粉末层叠箔，相比蚀刻箔，该材料可进一步扩大箔的表面积。因此，与传统 MXT 系列（同样为 105℃ 3,000 小时寿命）相比，MXZ 系列的容量提高了约 8%。
凭借高容量的优势，MXZ 系列能够长期稳定地输出电压，特别适用于服务器电源等对高容量有严格需求的通信设备。
图源丨Rubycon
图源丨Rubycon
作为日本RUBYCON的重要战略伙伴，深圳康穗科技有限公司CONSUI在日本RUBYCON株式会社等海外电子元器件科技企业支援下，以日企背景的技术及管理团队为中心创立。凭借其覆盖全国的销售网络与专业的技术支持体系，针对中国市场需求，协同日本RUBYCON研发、生产等事业部制定“一站式电容解决方案”，通过对交期短缩、JIT技术支持、成本改善、专业售服持续优化，赢得了越来越多客户的信任与支持。
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展会信息
展会名称：2025慕尼黑上海电子展
展会时间：2025.4.15-2025.4.17
展会地点：上海新国际博览中心
RUBYCON&深圳康穗科技 展位号：N1.817
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