武汉芯力科技术有限公司

成立于 2024 年 5 月，由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同培育孵化，具有完全自主专利技术，专注于高精度键合、高分辨率电喷等技术与装备研发及产业化应用，服务于半导体、光通信、新能源、MEMS、3C制造等行业。

公司依托华中科技大学机械学院尹周平教授团队 20 余年在电喷和键合方面的深厚技术积累，拥有超过200 项发明专利。公司研发人员占比超 60%，硕博人才占比达 30% 以上。

公司坐落于光谷筑芯产业园，拥有近5000平方米场地，其中近 2000 平方米洁净车间涵盖百级、千级、万级，满足不同精密产品的研发与生产需求，为产品质量提供可靠保障。