5月16-18日，第二十届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（以下简称“武汉光博会”）在湖北省武汉市的中国光谷科技会展中心举办。本届高峰论坛以“光联万物、智引未来”为主题，深入探讨光通讯、激光、光学应用三大领域创新之道，准确把握行业发展态势、市场商机动向，提供企业竞争与决策参考，为经济社会高质量发展，构筑经济增长动能。作为微系统封装行业代表，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展，寻求探讨更多合作机会和新业务合作模式，并集中展光通讯和微波光电领域的微系统集成封装解决方案和封装架构产品。 

武汉光博会由国家工信部、国家科技部、国家知识产权局、中国科学院、中国贸促会、湖北省人民政府联合主办，是我国规格高、有影响力的光电子信息专业展会，是世界了解中国光电子产业最新发展的重要窗口。武汉光博会自2002年成功举办以来，已历经多届，累计吸引全球30多个国家和地区的5400余家知名企业参展，近55万专业观众参观，专业化、市场化、国际化和品牌化方面不断深入，成为全球光电子信息合作交流的重要窗口和平台。

中航天成首推的SOP是一种新型的先进封装技术，它可以将不同种类的芯片或器件集成封装在一起，从而实现更高的电子性能和更紧密的空间结构。面对航空航天、武器装备、光电通信等行业升级换代的具体需求，SOP利用其小型化、高导热性、三维架构、内嵌电路设计以及高速传输等特点，让微系统封装模组的系统能力更强、环境适应性更好、成本更低。

据悉，2024武汉光博会吸引全球30多个国家和地区的5400余家知名企业参展，近55万专业观众参观，同期举办160余场专业论坛。随着2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会在专业化、市场化、国际化和品牌化方面不断深入，如今它已是我国规格最高、最有影响力的光电子信息专业展会之一，是世界了解中国光电子产业最新发展的重要窗口。中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳，将助力提升我国集成电路产业整体竞争力，为光通讯和微波光电领域发展焕发更多“芯”生机。