论坛
时间
2026年3月25日
10:00-16:00
论坛
地点
上海新国际博览中心
E4馆二楼会议室-M27
同期
展会
productronica China
慕尼黑上海电子生产设备展
论坛背景
本次研讨会将聚焦两大驱动电子制造格局的核心引擎：AI的全面渗透与能源产品制造的革新与挑战。
在算力爆发、绿色转型的时代背景下，电子制造业正站在新一轮变革的起点。我们旨在汇聚业界智慧，共同探讨前沿技术，应对严峻挑战，共创智能、可靠、可持续的制造未来。
论坛亮点
把握前沿： 洞悉2026年电子智造与能源技术的最新趋势和解决方案。
驱动创新： 获取实战经验，为您的企业提升生产效率、产品可靠性和市场竞争力。
直面挑战： 与同行精英共同探讨最棘手的制造难题，激发创新思路。
建立连接： 结识业界顶尖专家和潜在合作伙伴，拓展专业人脉网络。
论坛日程
9:00-10:00
签到
10:00-10:30
演讲议题
效率与利润的双重突围：路远高性能贴片机助力电子制造降本增效
演讲人
黄玥珲｜ 深圳市路远智能装备有限公司 国际部总监
10:30-11:20
演讲议题
电力电子器件互连新材料与新工艺装备
演讲人
吴懿平｜华中科技大学 教授
11:20-11:50
演讲议题
AI时代电子装联工艺技术挑战
演讲人
聂富刚 ｜ 中兴通讯股份有限公司 装联工艺技术总工
11:50-12:20
演讲议题
克服AI设备清洁挑战：优化高可靠性产品清洁工艺
演讲人
高伟｜上海凯晟清洁材料有限公司 销售经理
12:20-13:30
午餐
13:30-14:00
演讲议题
人工智能赋能电子制造
演讲人
沈益华 ｜ 伟创力电子技术（苏州）有限公司 运营经理
14:00-14:30
演讲议题
诺信电子赋能AI智能工厂并有效提升工艺可靠性
演讲人
黄燕锋｜诺信（中国）有限公司 应用经理
14:30-15:00
演讲议题
AI 赋能电子装联：全流程 QCD 的智能协同优化与实践探索
演讲人
骆敏｜菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司 电源产品亚太地区事业部工程经理
15:00-15:30
演讲议题
AI赋能异型插件机直面能源产品制造新挑战
演讲人
何志雄｜东莞市德速达精密设备有限公司 研发总监
15:30-16:00
合影与交流
典型听众
听众行业：消费电子与家电、OEM/ODM、IC封装、LED制造、SMT、汽车电子、通信系统、电脑及外围等设备制造商行业以及最终用户行业。
听众职位：研发与设计、项目经理/主管、技术支持、采购/市场/销售、科研机构、其他。
十一年论坛，行业精英深度参与
往届演讲嘉宾
中兴｜伟创力｜菲尼克斯｜中科院微电子所｜iNEMI｜IPC｜海康威视｜云科工业｜FUJI｜雅马哈｜Viscom｜ZESTRON｜诺信电子解决方案｜麦德美爱法｜NIHON SUPERIOR｜安达｜挚锦科技｜识渊科技｜临在科技｜倍福｜Elmo｜研华……
往届听众
富士康 | 捷普 | 伟创力 | 康佳 | 海康威视 | 博世 | 大陆 | 哈曼 | 华为 | 苹果 | 欧珀 | 传音 | 小米 | 爱立信 | 中兴 | 环旭电子 | 昌硕科技 | 中电科｜AMD｜菲尼克斯｜上海铁路通信｜爱立信熊猫通信｜萨康电子｜同方电子｜杰瑞电子｜……
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