9月6日，第14届（2023）中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大开幕，2所携集成电路半导体贴片装备最新研发成果亮相展会。




中国国际光电博览会

在10馆10D35号展位，2所重点围绕“集成电路先进智能制造及封装”内容，采用互动体验、实操演示、视频等方式，展示了集成电路先进智能制造及封装等多项技术成果。

展会首日，2所展台迎来众多新老客户的驻足参观、咨询洽谈，对2所的产品核心技术、服务态度和管理体系给予高度评价，并与2所营销、技术人员进行详细的沟通咨询，希望通过此次机会进行深入合作，探索集成电路行业发展的无限可能，2所也向业内全面展示了半导体封装设备“智造”的创新实力。
经过多年发展，2所在半导体封装设备领域积累了大量行业经验以及行业资源，通过稳定的技术和业务团队赢得了客户的口碑，树立了2所鲜明的企业形象，形成了集成电路半导体封装全系列产品布局，成为了适配我国集成电路行业发展的高科技创新力量。

作为集成电路先进“智造”的重要推动者，2所将继续秉承责任担当，专注研发，打造前沿产品、保障优质服务，让国产集成电路封装设备迈向更高水平。

通讯员/马轶博
编辑/姚俊怡   校对/时超博   审核/冯哲

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