● 举办时间：2026年1月21日-23日
● 举办地点：日本东京有明国际展览中心
● 举办周期：电子元器件材料及生产设备展（NEPCON JAPAN），一年一届；

智能工厂展（Smart Factory Expo）一年三届

作为亚洲电子产业的“年度晴雨表”，本届双展联动实现规模与影响力双重升级。官方预计，展会总展出面积将达到81000平方米，相当于11个标准足球场大小，共设6个展馆，吸引全球2480家参展商与11万专业观众齐聚一堂。其中，海外参展商占比达35%，中国、韩国及中国台湾地区的参展热情尤为突出，相关展区面积较2024年增长28%，成为国际商贸对接的核心枢纽。

回顾2025年展会，仅电子元器件材料及生产设备展就吸引1800家展商、9.2万观众到场，现场达成合作意向超3000项，其中中国企业通过展会成功拿下夏普、欧姆龙等日本巨头的长期订单，验证了展会的商贸价值。2026年双展联动后，将实现“电子元器件-生产设备-智能工厂解决方案”的全链条覆盖，让观众一站式完成从技术考察到供应链对接的全流程需求。

本次双展聚焦电子制造微型化、智能化、绿色化三大趋势，众多前沿技术将迎来全球首发，以下四大核心展区值得重点关注：

1. 电子制造设备区：AI+精密制造成主流

作为展会“重头戏”，该区域集中展示电子生产全流程设备，核心创新直击效率与精度痛点：日本企业推出的0.01mm级激光处理器，可精准切割手机摄像头模组、智能穿戴设备的微型元器件，精度较传统设备提升10倍，已获苹果、华为供应链订单；AI自适应焊接机搭载实时图像识别系统，能自动匹配不同焊点材质，动态调整温度与压力，将焊接良率从95%提升至99.8%，减少50%返工成本。此外，±5mm精度的自动导向车（AGV）、7天快速交货的EMS代工服务等，均为企业降本增效提供关键方案。

2. IC封装专区：半导体“瘦身”突破极限

在芯片微型化趋势下，封装技术成为性能提升的核心突破口。本届展会将展出晶圆级封装设备，可将芯片厚度压缩至50微米（相当于一根头发直径的一半），搭配高导热ACF导电胶，散热性能提升3倍，完美适配5G基站、自动驾驶芯片的高温需求；针对医疗领域的MEMS陶瓷封装技术，通过纳米级布线工艺，让血压监测仪、血糖仪的灵敏度提升20%，且具备防水抗腐蚀特性，可直接应用于可穿戴医疗设备。

3. 电子材料区：极端环境“挑战者”登场

随着电子设备应用场景不断拓展，材料性能迎来更高要求。本次展会亮相的柔性PCB材料，采用新型聚酰亚胺基材，可在-40℃至125℃极端温度下正常工作，且能180°反复弯折，广泛适配新能源汽车电池管理系统、工业机器人关节；石墨烯散热材料导热系数达600W/(m·K)，是传统铝材的3倍，可有效解决笔记本电脑、新能源汽车芯片的散热难题。此外，电容器、传感器、连接器等核心元器件的新型材料也将集中展示，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。

4. 智能工厂展区：全流程自动化落地实践

作为同期举办的核心展会，智能工厂展聚焦工业4.0升级需求，展示从物料处理到生产管控的全流程解决方案。展区内，无人值守生产线、智能仓储分拣系统、工业机器人协同作业平台等实景演示，直观呈现“黑灯工厂”的构建逻辑；工业互联网平台、生产数据可视化系统、AI质量预测模型等数字化工具，帮助企业实现生产效率提升30%以上、不良率降低50%的转型目标。

对于电子及智能制造领域的从业者而言，本次双展的价值远不止“看技术、逛展位”，更在于三大核心机遇：

1. 提前锁定3年技术趋势：展会同期举办300余场技术论坛，丰田、松下技术总监及日本电子信息技术产业协会（JEITA）专家将现场解读“半导体封装路线图”“汽车电子可靠性规范”，帮企业明确研发方向，避免盲目投入。

2. 对接800亿美元采购需求：日本电子制造商年采购额超800亿美元，其中30%订单来自展会。2026年主办方增设“一对一商贸配对”服务，可精准匹配丰田、本田、夏普等巨头的采购负责人，最快3天达成合作意向。

3. 搭建全球协同朋友圈：展会吸引50个国家和地区的企业参与，东南亚代表团规模增长40%（急需SMT设备扩产），欧洲企业聚焦半导体封装合作，中国企业可通过“中日电子产业对接会”与村田、罗姆等日本巨头洽谈联合研发

从1972年到2026年，NEPCON JAPAN见证了电子产业从机械化到智能化的蜕变；而智能工厂展的加入，更让这场盛会成为制造业转型升级的“加速器”。2026年1月，东京有明国际展览中心，带上你的技术需求与合作意向，赴一场解锁未来制造的行业之约！