由深圳市人民政府主办的
第二十七届中国国际高新技术成果交易会
（以下简称“高交会”）
于11月14日至16日
在深圳国际会展中心（宝安）举办
本次展会设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、3E亚洲消费电子、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路等22个专业展区，展览总面积40万平方米，通过国之重器、专业专题、产业链集成以及地区和国家参展，四个维度全方位展示全球高新技术发展趋势，发布高新技术最新成果，促进全球范围的高新技术成果洽谈交易和新技术实体化产业化应用，着力打造服务于高水平科技自立自强战略的全球科创第一展。
本次高交会上，深芯盟、重投集团及其投资企业国家第三代半导体技术创新中心（深圳）、方正微电子、睿思芯科，联合兴业银行深圳分行共同亮相2025高交会，围绕集成电路主责主业，展示重投系企业关键核心技术攻关成果，联动产业链上下游建链补链强链、凝聚行业共识、培育产业生态的发展成效，彰显产业平台与国企携手服务国家核心战略责任担当。
现场，深芯盟提供政策咨询、会员服务、招展招商以及合作洽谈等服务，着力依托1400余家会员单位资源搭建技术对接、人才交流、市场拓展服务平台，助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。
本次参展的核心产品中，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台的面向电网与医疗装备应用的8吋高可靠性3300V碳化硅MOSFET器件，能显著提升智能电网、储能系统及高压变频器等设备的效率与功率密度，降低能源转换损耗；深圳方正微电子有限公司的车规主驱碳化硅系列产品，推动其成为国内极少数真正实现新能源汽车主驱碳化硅芯片大规模量产上车的企业；睿思芯科（深圳）技术有限公司等企业的国内首款国产化RISC-V架构12nm中央处理器服务器，打破了国际架构垄断，助力保障国家信息基础设施安全，促进国产芯片—整机产业链协同发展。
诚挚邀请
行业同仁、合作伙伴
共襄盛会、共谋发展
深芯盟与您相约
10号馆10—C39展位
11月14日—16日
今日继续，不见不散
关于深芯盟
深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。
