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博联特邀您参加深圳2025NEPCONASIA亚洲电子展
NEPCONASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办,预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。
时间:2025年10月28-30日
地点:深圳国际会展中心(宝安)
展位号:9号馆 9H25

展品详情丨激光热压焊接设备
(点击上方图片了解详情)
激光热压焊接工艺可通过利用激光的非接触加工和局部加工优势,实现产品高度集成化的焊接需求,适用于FPC+PCB、FPC+FPC、FFC+PCB、FOG、COG等场景的高精度焊接。
八展联袂
电子制造生态新资源融通
深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域,预计汇聚3500+参展企业,超14万平方米的展览矩阵,16.5万跨界观众,让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话,抢抓本土市场红利,碰撞出海内外新商机。

40+场论坛共探电子制造新趋势
覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题,深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源,探讨电子制造现状与未来发展趋势,实现业务的持续增长,共同拓展市场新未来。

600+知名企业助力开拓更多新商机
电子展将汇聚来自全球的600家优质展商,集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案,覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域,优化生产流程,实现降本增效,提升产品竞争力,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出,抢占先机。

关于我们
武汉博联特科技有限公司作为一家高新技术企业,是激光产业核心企业之一。
公司主要从事以激光技术为核心的焊接、切割、自动化等系列激光设备的研发、生产、销售,致力于为客户提供丰富激光非标产品和定制设备。主营产品:精密激光焊接系列、精密激光切割系列,激光自动化等非标设备。

华中-武汉总部

华东-昆山分部

华南分部-松山湖实验室





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