在北京国际车展的181 台全球首发车型中，超 80% 搭载高阶智能驾驶与全域智能座舱，核心支撑均来自车规级芯片、功率半导体、车载算力芯片等关键元器件。展会充分印证：半导体是汽车智能化与制造业升级的核心底座，更是我国科技产业自主可控、提升全球竞争力的关键战略支撑。
承接产业热度，依托中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
专业赋能
依托中国工博会权威优势，
打造工业半导体顶级专业对接平台
国芯展作为中国工博会核心独立专业展，已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级，以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模，成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口，专业性、权威性与产业联动性均处于行业领先水平。
（一）工博会专属专业场景：工业 + 汽车双赛道精准对接，提升供需匹配专业效率
国芯展最大差异化专业优势，在于深度依托中国工博会积淀的工业领域核心专业资源，实现半导体技术与工业应用场景的精准专业绑定，有效弥补常规半导体展会 “重技术、轻应用” 的短板：
（二）全链闭环专业布局，精准破解产业协同痛点
当前我国半导体产业面临上下游衔接不畅、核心技术落地难、中小企业订单获取不畅、设备材料与终端应用衔接不足等突出痛点。国芯展围绕 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用” 全产业链专业化闭环布局，针对性破解行业痛点，构建高效协同的专业产业生态
（三）前沿技术集聚 + 高端专业对话，引领产业发展方向
国芯展紧扣半导体产业技术迭代趋势，集中展示行业前沿技术成果，搭建 “产学研用投” 一体化高端专业交流平台，助力企业把握技术方向、链接高端专业资源
配套举办 10 + 场专业分论坛，聚焦先进芯片设计与开源生态论坛、晶圆制造与先进封装技术论坛、半导体装备与材料创新论坛、国芯产业投资与人才发展论坛、芯片应用场景创新与落地论坛等核心专业议题，邀请一线技术专家、企业负责人开展深度专业交流，推动技术经验共享与产业合作落地。
三大专属赋能，彰显中国工博会专业价值
“
以芯为媒，共筑产业高质量发展生态
2026 中国工博会・国芯展依托中国工博会机器人与工业自动化核心专业优势，以专业能力赋能产业、以深度链接整合资源，精准聚焦半导体全产业链需求，诚邀芯片设计、制造封测、EDA/IP、设备材料、解决方案、终端应用等全产业链企业参展参会。
在这里，企业可实现三大核心价值：
一是对接全球工业与汽车电子优质专业资源，拓展上下游合作渠道，获取精准采购订单；
二是展示前沿技术与核心产品，提升企业品牌专业影响力，抢占产业发展先机；
三是洞察产业政策与技术趋势，参与高端专业生态对话，推动技术落地与创新升级，共同推动我国半导体产业自主创新与高质量发展。
参展联系
联系方式：
王女士 18016492879
wanglina_sh@foxmail.com
