本届博览会贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，组织包含开幕式及主旨论坛在内的14场论坛活动，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果。
具体会议活动信息如下：
01
11月18日
上午 09:30~12:00
开幕式及主旨论坛
地点：E1馆
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下午 14:00~17:30
IC企业家大会
地点：E1馆
02
11月19日
上午09:00~12:00
2024半导体装备技术创新与应用论坛
地点：E4馆
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上午09:00~12:00
“智存未来”先进存储供应链高质量发展交流会
地点：多功能厅B
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上午09:00~12:00
人工智能及大模型芯片论坛
地点：多功能厅A
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上午09:00~12:00
先进封测创新发展主题论坛
地点：多功能厅C
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上午09:00~12:00
半导体产业前沿与人才发展大会
地点：E1馆
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上午09:30~12:10
首届中韩半导体企业家交流会
地点：会议区402
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下午13:30~16:30
宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛—“双碳”驱动创“芯”发展
地点：多功能厅A
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下午13:30~16:30
AI“芯”时代，并购“芯”篇章
地点：会议区402
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下午14:30~17:00
巴西、东南亚半导体产业合作论坛
地点：多功能厅C
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下午 14:00~17:00
百日招聘半导体专场活动
地点：E1馆
03
11月20日
上午09:00~12:00
IC专精特新企业产业蝶变与资本布局大会
地点：E1馆
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