2025年9月15日至19日，国际电工委员会智能制造系统委员会（IEC/SyC SM）全会及多个工作组会议在印度新德里召开。来自中国、德国、新加坡、日本、韩国、美国、印度、澳大利亚、阿拉伯联合酋长国等国家的45位代表通过线上与线下结合方式参加。作为IEC/SyC SM国内技术对口单位，机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所）所长、IEC智能制造系统委员会中国专家委员会副主任委员兼秘书长欧阳劲松率领中国代表团参会。代表团由来自菲尼克斯（中国）有限公司、沈阳工业大学、仪综所等单位的6名专家组成，全程参加了本次全会及各工作组会议。

会议总结了IEC/SyC SM自2024年全会以来的工作进展，围绕智能制造数据空间、用例模板、关键绩效、标准图等核心议题开展深入讨论，最终形成16项重要决议。同期还召开了WG 1智能制造用例与IT工具、ahG 8智能制造数据空间、ahG9智能制造关键绩效、OF 1智能制造标准图、AG1智能制造宣传外联与交流等多个工作组会议。中国代表团在本次会议上取得多项重要成果。

由中国专家担任召集人的WG 1、ahG 9、OF 1工作组在多项国际标准研制中取得重要进展。IEC SRD 63459《智能制造用例模版》预计将于2025年10月进入技术规范草案（DTS）阶段，2026年正式发布；智能制造效能评测标准草案已完成初步编写，会后启动预工作项目（PWI）程序；ISO/IEC TR 63306《智能制造标准图》系列标准正式启动修订工作，OF1将转为与ISO/TC 184（自动化系统与集成技术委员会）共同成立的联合工作组（JWG）。通过会议交流，中国代表团深入了解数据空间、数字孪生等智能制造技术国际发展趋势与应用情况，为我国智能制造标准化发展方向及战略布局提供了重要参考。

中国代表团不仅在标准制定上取得进展，也在原子级制造等前沿议题方面发挥了重要引领作用。仪综所标准与检测中心主任丁露应邀作“原子级制造标准化工作”专题报告，介绍原子级制造各国发展战略及最新进展、特别是中国的科研与产业化成绩和发展趋势，并就国际标准化路径提出具体建议。报告引发与会专家的热烈讨论，各国代表对中国的提议给予了高度肯定，一致认为原子级制造作为面向未来的制造模式，将显著提高制造精度与制造能力，重塑人们对传统制造的认知，具有巨大的市场潜力与应用前景。会议决定将原子级制造列为重点议题，在11月召开的主席顾问组会议上进行深入研讨，后续成立专门的标准化工作组持续推进。

为加强国际协同，会议专门组织召开智能制造标准化研讨会，邀请工业测量控制和自动化委员会（IEC/TC65）、日本工业价值链促进会（IVI）、5G产业自动化联盟（5G-ACIA）、澳大利亚格里菲斯大学、美国国家标准与技术研究院（NIST）、仪综所等国际组织和高校院所分享最新实践。仪综所国际标准化研究室主任汪烁受邀就“新技术使能智能制造”做专题报告，展现中国在智能制造技术创新方面的成果。

会议期间，欧阳劲松所长带领中国专家积极参与各项技术标准研讨和表决，围绕智能制造战略规划、标准体系优化、新提案推进等关键议题发表中国诉求，提出中国解决方案，推动多项标准化工作取得实质性进展。