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一张薄薄的电路板上,密集的电子线路正在悄然织就AI时代的神经网络。当各大龙头企业在2026年初宣布总额超200亿的扩产计划时,整个产业已经感受到来自AI算力需求的强劲脉搏。
PCB (印刷电路板)产业 正成为AI基础设施竞赛的关键一环。随着AI服务器出货量预计在2026年实现超过20%的增长,AI芯片液冷渗透率将达到47%,这一趋势直接推动了高端PCB产品需求的激增。
工业自动化市场正以约9.5%的复合年增长率加速扩张,预计到2026年将达到约2380亿美元。
工业触摸一体机已从简单的HMI设备转变为承载数据采集、边缘计算与AI推理的关键节点。




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产业脉搏

全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。进入2026年,PCB及其上游材料产业已掀起一股投资扩产浪潮。
根据最新数据,近12家龙头企业已宣布斥资超过200亿元进行产能扩张,这一数字背后折射出的是AI算力基础设施建设的迫切需求。
从产业链转移的宏观视角看,PCB产业呈现出明显的区域转移趋势。这一进程从日韩、中国台湾逐渐转向中国大陆,目前中国大陆PCB行业产值已占全球50%以上。
此次产业转移的驱动力主要来自三个方面:成本管理优势、环保标准优势以及完整的产业链配套优势。
中国厂商凭借原材料与人工成本上的优势,能够以更具竞争力的价格获取市场优势。
随着AI技术在全球范围内的快速渗透,AI模型在消费、企业及主权领域的使用率持续提升,进一步推动了对算力基础设施的需求。
根据预测,全球IT支出将在2026年增长10.8%,达到6.15万亿美元,其中数据中心的投资增长最为迅速。




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高端需求

AI 算力需求正推动PCB产品结构向高端化演进。AI服务器的需求主要体现在18层及以上的高多层板、3阶以上HDI板以及更高端的封装基板领域。
根据专业机构预测,到2025年,HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。从更长远的角度看,这些高端产品在2024年至2029年间的复合增长率将显著高于PCB行业整体约5.2%的平均增速。
目前中国在高端PCB产品方面的全球供应比例仍相对较低。具体而言,中国的18层以上PCB占全球供应的比例为43%,封装基板占全球供应的比例为24.6%,均明显低于中国在全球PCB产业56%的整体供应占比水平。
AI 服务器带来的价值提升效应非常明显。以英伟达DGX H100为例,单GPU对应PCB价值量达211美元,较前代产品提升21%。而GB200 NVL72更是将这一数字推高至346美元。
据中信建投谨慎测算,2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超过400亿元,而到2026年,这一市场空间预计将超过900亿元,实现翻倍式增长。
随着信号传输速率的不断升级,PCB材料也在全面升级。从需求端来看,2024-2027年全球CCL市场复合增速预计为18%,其中高端CCL市场增速更是高达40%。




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市场竞赛

根据行业数据,A股主要PCB设备类公司2025年全年业绩同比增长近一倍,其中四季度单季度的业绩增速基本都超过1.5倍,呈现加速增长趋势。
上市公司披露的业绩增长主要驱动因素,基本都指向用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛。
胜宏科技 预计2025年归母净利润为41.6-45.6亿元,同比增长260.35%-295%,其AI算力、数据中心用PCB已实现大规模量产。
生益电子 专注于PCB的研发生产,重点布局AI算力、高速通信类产品,预计2025年归母净利润为14.3-15.13亿元,同比增长331.03%-355.88%。
作为PCB上游核心材料供应商,南亚新材的覆铜板产品可适配AI服务器PCB制造需求,预计2025年归母净利润为2.2-2.6亿元,同比增长337.20%-416.69%。
在产能建设方面,中国PCB企业海外建厂投资合计超过20亿美元,大陆建厂资金超过300亿元。但这轮AI PCB大周期中,中国企业的角色正在发生变化,从原来主要供应普通类PCB产品,逐渐切入高阶PCB产品的供应。




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算力推手

AI 服务器市场正成为驱动高端PCB需求的核心引擎。根据TrendForce集邦咨询的最新预测,2026年全球AI服务器出货量将同比增长超过20%,占整体服务器比重上升至17%。
这一增长的主要驱动力来自云端服务业者、主权云的持续稳健需求,以及对GPU、ASIC拉货动能的提升。
从技术演进角度看,AI服务器对PCB产品的要求呈现出明显的“高层数、高性能”趋势。随着交换机向800G/1.6T演进,PCB正朝着使用如M9等低介电材料的更高性能方向升级。
信号传输速率要求的不断提高,推动了PCB产业链上游材料的升级迭代。
AI 芯片供应商之间的竞争格局也在发生变化。预计2025年,英伟达仍将占据约70%的市场份额,但到了2026年,随着北美CSP和中国AI自研芯片力度的加强,ASIC拉货成长幅度预计将高于GPU,进而可能导致英伟达的市场份额下滑。
AI 服务器的需求与芯片供应紧密相连。从台积电2025年四季度的营业收入达到337.3亿美元,同比增长25%,以及对2026年一季度营业收入的指引为346-358亿美元,同比增长36%-40%,可以预见未来AI服务器需求将继续保持高增长。




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工控智能化

与数据中心同步,工业自动化领域也正在经历深刻的AI赋能变革。工业自动化市场正从单纯追求效率提升,转向更加注重运营韧性和战略稳定的新阶段。
工业触摸一体机已从单一的HMI设备,升级为承载数据采集、边缘计算与AI推理的关键节点。工业场景对实时性的要求,正推动AI算力下沉至边缘侧。
在工业自动化的具体应用中,支持GPU/NPU加速、可本地部署视觉识别算法的AI一体机,正迅速成为质量检测、AGV调度等场景的刚性需求。
预测性维护、生成式AI在设计与仿真领域的应用,以及自优化生产线的出现,都标志着工业AI正从云端分析转向直接嵌入控制系统。
与此同时,工控机的产品设计也在发生改变。在医疗、化工、户外等特殊环境下,仅满足常规工业标准已不足够。宽温、防尘防水、抗电磁干扰、低功耗无风扇等基于场景的专用设计,正成为衡量产品价值的新标尺。
随着工业4.0的深化与智能制造的普及,工控机的形态与功能将更紧密地跟随细分行业的需求演变。AI普惠化将使原本只在高端设备上出现的AI功能,逐步下沉至中端市场,催生更多“小而美”的智能化应用。




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未来生态

随着AI技术从训练主导转向推理主导,全球硬件产业链正迎来新一轮成长机遇。多模态大模型的迭代与AI Agent的规模化落地,显著提升了推理算力的需求。
在这一趋势推动下,云服务提供商持续上调资本开支。预计2025年,全球八大CSP的资本开支将达到4310亿美元,同比增长65%;而2026年,这一数字有望进一步增至6020亿美元。
同时,各国主权AI计划的启动也在推动全球AI基础设施进入高景气建设周期。例如,美国的“星际之门”计划投资约5000亿美元,欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂。
到2030年,全球AI数据中心容量预计将达到156GW,占数据中心总需求的71%。
在供应链安全方面,国际贸易环境的变化使得具备自主生产能力、快速响应服务与成本可控的国产品牌,在政府、国企及中小型制造企业中的认可度持续攀升。
而在全球范围内,工业自动化市场的区域特征也愈发明显。亚太地区继续保持着最大市场的地位,预计占据40%-45%的份额;北美地区则以高价值、战略性自动化为特征。
从数据中心机房到智能工厂,从云端训练到边缘推理,PCB产业链的扩产浪潮正在重塑全球电子制造业的版图。AI算力需求推动着高端PCB产品向更高层数、更精密工艺演进。
工业控制设备正在摆脱通用化标准,转而向场景专用化演进。宽温、防尘防水、抗电磁干扰成为衡量设备的新标准。
在供应链安全日益重要的背景下,具备自主生产能力、快速响应服务的国产品牌正在赢得更多认可,中国在全球高端PCB市场的供应份额有望持续提升。
随着AI推理应用的爆发,全球IT支出将继续向AI基础设施倾斜,推动整个产业链从材料、设备到终端产品的全面升级。
信息来源:行业研究报告及公开市场数据

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