中国工博会是与汉诺威工博会齐名的全球工业领域权威旗舰展会，是我国工业领域规格最高、规模最大、影响力最广的专业展会，以机器人、工业自动化、智能制造为核心特色，长期汇聚全球顶尖工业企业、核心技术资源与高规格专业采购力量，形成覆盖工业全场景的权威产业生态。

国芯展作为中国工博会核心独立专业展，已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级，以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模，成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口，专业性、权威性与产业联动性均处于行业领先水平。

集成电路设计展区：

• EDA工具与平台

• IP核与设计服务

• 核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、

• 电源管理芯片和功率半导体、模组等)

• 其他设计服务

  
  

晶圆制造展区：

• 逻辑与特色工艺平台

• IDM与存储器制造

• 化合物半导体制造

• 厂务设施及智能制造解决方案

  
  

封装测试展区：

• 先进封装工艺（晶圆级封装、系统级封装等）

• 特色封装工艺（汽车电子封装、MEMS封装、IGBT模块封装）

• 高算力芯片检测分析

• 下一代封装技术（玻璃基板等）

  
  

半导体设备与材料展区：

• 晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）

• 量测、检测与过程控制装备 

• 化合物半导体专用设备（外延生长设备等） 

• 半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等） 

• 关键子系统与核心零部件（真空系统、射频电源、精密部件等）

应用与系统集成展区：

联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片+嵌入式方案”，聚焦Al、具身智能、汽车、消费电子等领域

展会同期打造一场主论坛搭配N场细分领域专题论坛的交流矩阵，其中分论坛分别围绕芯片设计、先进制造、装备材料国产化、终端场景落地、产业投融资展开深度研讨。

每场严控参会规模，保障参会人员深度交流，助力企业洞悉行业政策与技术走向，对接上下游优质合作伙伴。展会同步设立行业奖项评选，获奖企业可获得行业权威背书，加速产品导入头部供应链。

全球半导体正式迈入万亿级发展新阶段， AI 需求红利持续释放，供应链重构加速落地。

依托工博会国家级平台背书、全产业链企业集聚、精准采购买家齐聚、权威论坛配套四大核心优势，2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）打通展示、洽谈、签约全链路，精准解决企业找客户、找产能、找原材料的核心诉求，成为全行业抢抓市场红利、落地实际订单的优选平台。

2026年10月12-16日，上海国家会展中心，全产业链齐聚共拓产业新机遇。

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