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11月14日—16日,2025 CHTF深圳高交会-半导体与集成电路产业展览会于深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。作为全球顶尖自动化技术专家和整体解决方案提供者,邦纳携多款新产品、新方案于深圳国际会展中心(宝安)14-B27重磅亮相!

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高芯智造奖

第二十七届高交会精心构建“1+N”论坛体系,以1个主论坛为核心,联动多个细分领域专题论坛,举办半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛暨颁奖典礼。现场评选出“高芯领航奖”“高芯智造奖”“高芯突破奖”三大奖项。此次评选中,邦纳Snap Signal工业物联网产线荣获高芯智造奖。


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汇聚智能化和自动化解决方案


第二十七届高交会-半导体与集成电路展展会聚焦产业核心需求,规划7大专业展区,全面覆盖IC设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链关键环节,进一步推动半导体产业上下游企业的交流合作,促进产业链协同发展。现场人流如织、摩肩接踵,邦纳展台颇受瞩目,下面跟随小编的步伐感受现场的火热氛围。


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▲邦纳展台前人头攒动


邦纳行业部同事与前来的观众交流邦纳智能制造解决方案。


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邦纳技术部同事为现场观众讲解邦纳Snap Signal解决方案,并对观众提出的问题进行了详细地解答。


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邦纳销售部同事耐心为观众介绍邦纳半导体制造解决方案,并详解了方案的工作原理。


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此次展会完美落下帷幕,全球半导体与集成电路从业者及爱好者参与到了这场行业盛会。作为全球顶尖自动化技术专家和整体解决方案提供者,邦纳聚焦半导体与集成电路的应用需求,提供契合需求的创新解决方案,推动全球半导体产业向更智能、更高效、更具韧性的方向发展!
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