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近日，第二十五届中国国际工业博览会（工博会）在上海举办，弘快科技携自主研发的 RedEDA 解决方案参展，凭借技术创新与行业价值，从数百家企业中脱颖而出，斩获 “CIIF 信息技术奖”，标志着国产 EDA 工具在半导体领域应用迈上新台阶。
CIIF 信息技术奖是工博会核心专业奖项，隶属国务院批准的官方评奖体系，由院士、行业专家等组成评审团，从技术自主可控、应用成效等维度严格筛选，获奖项目仅占参展技术类项目 5% 以下，含金量备受认可。此次获奖，是行业对弘快科技自主创新能力的肯定，也凸显了国产 EDA 工具在替代进口、保障产业链安全中的重要作用。
RedEDA 平台是弘快科技针对半导体及高端电子制造领域研发的核心解决方案，涵盖三大模块：RedPKG 芯片封装基板设计软件，可缩短 30% 设计周期；RedPCB PCB 设计软件，支持复杂电路设计与规模化应用；RedSCH 原理图设计软件，设计效率提升 40%。目前，该方案已服务国内 30 余家企业，覆盖 AI、汽车电子等领域，助力 50 余款芯片量产，还推动了封装产业链完善。
弘快科技表示，未来将持续加大 “全系统领域” 等前沿领域研发，完善 RedEDA 技术体系，推动国产 EDA 工具向更高精度、更智能化发展，为我国半导体产业高质量发展注入动力。
欢迎访问官网www.rededa.com 或联系我们的销售团队了解详细内容。您也可至工博会 5.2H-A079 展位与我们进行交流~
RedEDA——让电子设计更简单
官网：www.rededa.com
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