欢迎报名！2026慕尼黑上海电子展具身智能论坛即将举办！
前言
2026年7月1至2日，2026“电子筑基，智能跃迁”慕尼黑上海电子展具身智能产业应用论坛暨生态展览会将在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5盛大举办。
展会汇聚了众多电子制造领域的上游企业，并设立“具身智能主题展区”及“具身智能产业应用大会”，对于关注人形机器人产业发展的工程师、采购商及企业管理者而言，这是一个近距离观察供应链技术现状、与技术原厂面对面探讨解决方案的务实平台。
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展会主题
“电子筑基，智能跃迁”慕尼黑上海电子展具身智能产业应用论坛暨生态展览会
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展会时间
2026年7月1日-2日（为期两天）
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展会地点
上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5馆
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组织机构
【主办方】：慕尼黑上海电子展
【联合主办方】：连界创新、连界具身智能中心
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报名方式
报名开启，火热进行中
嘉宾及企业介绍
张含波：
张含波先生是深圳市亿思迈科技有限公司首席执行官。具有丰富的AIoT、人工智能和机器人创业和管理经验，曾在世界500强和机器人、人工智能公司任职首席架构师，开发总监等职务。曾参编多项机器人国标和行标并主导多项团标编写。获得82项授权专利，大部分为发明专利，主要分布在AIoT、人工智能和机器人领域。
关于深圳市亿思迈科技有限公司：
深圳市亿思迈科技有限公司成立于 2026 年，隶属于亿思迈国际。核心管理与研发团队由清华大学与曼彻斯特大学跨国技术专家组成，兼具深厚的学术积淀与全球化技术视野。
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连界具身智能中心
聚焦具身智能（涵盖人形机器人）领域，专注于科技与产业的链接。依托连界创新的产业资源优势以及连界启辰的资本优势，围绕“投资+服务”双轮驱动，为科技增长赋能。
如今，连界已通过母基金方式覆盖高仙机器人、珞石机器人、逐际动力等机器人企业，同时通过iCANX科学家基金投资了人形机器人本体公司加速进化。目前，我们已与中科院、清华、北大、北航等多家头部高校、科研院达成战略合作，致力于将优秀科技成果带给产业。
服务内容及方式包含：
1.举办垂直行业峰会/沙龙。实现实时信息的共享、分享真实的场景与案例，面对面接触行业大咖答疑解惑。
2.具身智能行业研究报告与咨询。我们将组织一对一、定向纵深赛道具身智能企业高管团队交流，帮助产业收集一手行业信息，精准做出商业判断。
3.搭建产业服务平台。基于企业已有业务、战略规划，协助企业厘清行业资源，快速对接行业专家与项目资源，共建企业具身智能生态，加速第二曲线落地；同时，为优质项目匹配资金支持。
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