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时间:2024年3月20日-3月22日
展馆:上海新国际博览中心 • E1-E6&C3馆
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于举办。展会现场将吸引超800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达近70,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
温馨提示:专业展会,仅面向专业人士开放;参会请实名填写个人信息,携带身份证原件,现场通过实名验证入场。
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2024慕尼黑上海光博会
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时间:2024年3月20日-3月22日
展馆:上海新国际博览中心
SEMICON / FPD China 2024将于3月20日在上海新国际博览中心(N1-N5、E7、T0-T3)揭幕,据不完全统计,SEMICON China 2024展览面积达90,000平方米,1,100多家展商,4,500多个展位,20多场同期研讨会和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作,全球规模最大、最具影响力的半导体专业展!这一世界级精彩盛会毋庸置疑将继续发挥行业风向标作用,打造产业最高的发展合作阵地。
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时间:2024年4月9日-4月11日
展馆:深圳会展中心(福田)
第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将于2024年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)盛大举行。展会面积近十万平方米,汇聚了来自全球各地的1500余家顶尖企业,他们将共同展示电子信息产业的最新成果和未来趋势。预计将吸引超10万名专业观众和业内人士前来参观和交流,共同探讨行业动态和发展趋势。
温馨提示:专业展会,仅面向专业人士开放;参会请实名填写个人信息,携带身份证原件,现场通过实名验证入场。
2024第103届中国电子展
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时间:2024年4月24日-4月26日
展馆:上海世博展览馆
NEPCON China 2024 将于4月24日-26日在上海世博展览馆举办。展会秉持专业的创新理念,联合物联网展一体化AIoT呈现,打造表面贴装技术的全景视界!展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备,呈现新产品和尖端技术、提供新的市场趋势和专家见解、帮助优化供应链,节约成本,提高竞争力!
此外,NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
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温馨提示:专业展会,仅面向专业人士开放;参会请实名填写个人信息,携带身份证原件,现场通过实名验证入场。
时间:2024年5月7日-5月9日
展馆:重庆国际博览中心
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时间:2024年5月15日-5月17日
展馆:广东东莞现代国际展览中心
时间:2024年6月5日-6月7日
展馆:南京国际博览中心
2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日-21日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会包括高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等活动,并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席。大会组织“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、集成电路优秀产品与解决方案”,“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动; 发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》等专题研究报告。
时间:2024年6月26日-6月28日
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达60000+。
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