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江苏晶锟科技有限公司是一家致力于第四代电子封装材料——集金刚石铝、金刚石铜、铝石墨、铝基碳化硅等散热材料研发、生产、销售及服务于一体的综合性科技公司。
产品主要包括：金刚石铜、金刚石铝、铝基碳化硅、硅铝合金、铝基异质梯度复合材料、合金散热材料等 ，覆盖军工、半导体、汽车等行业。
金刚石导热复合材料：载片
(Diamond Thermal Conductive Composite: Substrate)
产品简介
金刚石铝是用铝合金作基体、以金刚石颗粒作为增强体形成的复合材料，与铝碳化硅的性能相比有很强的相似性，但其在导热性、热膨胀等性能上有着非常明显的优势。铝金刚石适合应用于GaN半导体的散热器件，可以作为Cu/W、Cu/Mo合金的替代品，也可应用于医疗、通信高频装置的散热部件。
金刚石导热复合材料：壳体
(Diamond Thermal Conductive Composite Material: Housing)
产品简介
金刚石铝，是一种金刚石粉与铝合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具有2200W/mK左右的热导率，和极低的热膨胀系数，合适的工艺下，金刚石颗粒与铝合金达成结合界面，则金刚石复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数,在电子散热和封装领域展现出了巨大的应用潜力，被视作新一代电子散热材料的有力候选。
金刚石复合导热材料：翅片类
(Diamond composite thermal conductive materials: fin type)
产品简介
金刚石颗粒热导率可达2200W/（m·K），是纯铜的5倍以上，热膨胀系数 <1ppm/k，是一种高热导低热膨胀的材料。铜、铝等金属和金刚石颗粒通过烧结工艺 制备成的金属基金刚石复合材料，兼具超高热导率和低热膨胀系数的特性。我司的金刚石铜、金刚石铝材料具有热导率高、热膨胀系数低、密度低、表面可金属化等特点，适用于大功率电子器件封装的散热，有效降低芯片结温，提高其性能及可靠性。
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