大摩——日本半导体生产设备行业——2026年6月科技月刊

翻译精华

1. 行业评级与覆盖：维持日本半导体设备板块“具吸引力”的行业观点，覆盖20家全球头部企业，其中东京电子、迪思科、爱德万测试、Screen控股、国际电气、Ushio等获“增持”评级，Lasertec、尼康等获“减持”评级。

2. 存储需求爆发逻辑：AI尤其是Agentic AI（智能体AI）正驱动DRAM需求跳升——英伟达Vera CPU将带动2026年DRAM总位元需求较2025年增长约16%；Agentic AI更长上下文、持续数据留存的特性，同时推高NAND闪存、嵌入式存储需求，存储产业链扩产将直接拉动前道设备订单。

3. 核心标的盈利预测上修：

  • 东京电子：2027财年（截至2027年3月，下同）营收预期上调至3.396万亿日元（+39% YoY），营业利润9880亿日元（OPM 29%），EPS 1644日元；2028财年营收4.087万亿日元，利润1.358万亿日元，估值对应2027财年PE约45.8倍。

  • 爱德万测试：2026年5月上调为首选标的，2027财年营收预期1.5635万亿日元（+39% YoY），其中计算/通信测试设备营收1.07万亿日元（+47% YoY），营业利润7367亿日元（OPM 47%），EPS 751日元；2028财年利润将破万亿日元，增速达49%。

  • 迪思科：2027财年营收5798亿日元（+33% YoY），营业利润2638亿日元（OPM 45%），EPS 1802日元。

  • Screen控股：2027财年营收7397亿日元（+22% YoY），营业利润1649亿日元（OPM 22%），当前估值较前端设备龙头偏低，存在重估空间。

4. 掩模版龙头Tekscend扩产：受HBM需求爆发驱动，存储厂将非HBM掩模版外包给独立掩模厂的意愿提升，公司2027-2028年将启动总计960亿日元的扩产：2027年上半年新加坡新厂投产（覆盖28nm及以上）、2027年下半年美国Round Rock产线扩产（覆盖12nm及以上，产能增40%+）、2028年下半年韩国利川第三工厂投产（覆盖14nm及以下），2027-2029财年营收增速预期分别为16%、14%、15%。

5. 中国市场动态：2026年5月中国半导体设备进口同比降7%（3个月移动平均），其中自日本进口4月同比降22%，短期需求边际走弱，但AI相关产能扩张的长期趋势未改。

6. 风险提示：若AI资本开支周期早于预期见顶、存储价格大幅回落、地缘政治导致设备出口管制升级，将压制设备厂商业绩与估值。

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