未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于6月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会联合第十届国际碳材料产业博览会（Carbontech 2026）与热管理产业博览会（iTherM 2026），围绕AI数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车的五大共性关键需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理）呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果，打造一站式交流、合作与采购平台。

先材半导体深耕金刚石材料领域，围绕多晶金刚石热沉、单晶金刚石热沉、金刚石金属化、金刚石光学窗口等工业化应用，借助本次展会，带来从材料到产品的一体化解决方案。

多晶金刚石热沉片

可稳定批量生产2-3吋（最大可供 8吋）的热学级、光学级多晶金刚石，并可提供激光加工、金属化镀膜服务（如TaN/Ti/Cu/Ni/Au等）。

单晶金刚石热沉片

可稳定批量生产30*30mm以下（最大可供 2吋）的单晶金刚石，厚度0.2-4mm不等，并可提供激光加工、金属化镀膜服务（如Ti/Cu/Ni/Au等）。

金刚石窗口片

金刚石具有优异的透光性、高抗热震性、低介电损耗、耐摩擦等性能，高质量的CVD金刚石膜从紫外、红外（除4-6um本征吸收峰）到微波波段具有全谱透过性，被誉为极限光学材料，可定制X射线视窗、CF法兰视窗、微波和太赫兹等金刚石窗口片。

金刚石表面金属化

针对金刚石高硬度、高化学惰性带来的镀膜附着力与划片切割难题，公司配备专用设备与成熟工艺，可为客户提供金刚石激光打孔、微流道、镀膜（Ti/Cu/Ni/Au）等加工业务，解决金刚石镀膜附着力差、单元化困难两大难题。