针对半导体、通信电子、汽车电子等领域的高精度质检挑战，日联科技（展位号：S2馆 T152）携AI+X射线电子智检全栈解决方案，以 AI智能诊断、纳米成像、多角度检测三大能力精准定位内部缺陷，助力客户迈向“零缺陷”智造。

日联科技纳米级智检装备

AX9600

针对极高检测标准，搭载自研160kV微聚焦X射线源，支持2000倍放大，可清晰呈现纳米级内部缺陷，结合AI智能诊断，灵活满足芯片封装及先进元器件等场景的极致检测需求。

日联科技纳米级工业3D/CT

AX9500

专为精密半导体检测打造，160kV轻松穿透异质材料，对先进封装中的晶圆凸块桥接、芯片冷焊及MEMS制造空洞等关键缺陷进行AI自动检测。

日联科技自研微焦点射线源已实现全谱系覆盖，构建起从毫米级PCB、微米级芯片到纳米级互连的全尺度、穿透式质量洞察体系。

目前，日联全系列射线源已服务于全球产业化应用，为每一级制造精度提供可靠检验。