十月的深圳，创新浪潮再度涌动。今日，备受业界瞩目的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。博敏电子携前沿技术与高端产品亮相8号馆8A24展位，开展首日便吸引众多参展嘉宾驻足，展台人气持续高涨，交流洽谈络绎不绝。
本次展会，博敏电子重点展示光模块通信、高速高多层板、高阶HDI（含软板/软硬结合板）、IC封装载板、陶瓷基板等最新成果。
依托HDI及高速高多层PCB核心技术，公司可为光通信、AI服务器、汽车电子、智能终端等高端场景提供一站式解决方案，为AI算力、新能源汽车、航空航天等万亿级市场注入强劲动能。
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来源：博敏电子
