展会时间：2025年10月28-30日（09:00-17:00）

展会地点：深圳国际会展中心(宝安)11号&13号馆

展会门票：限时免费预约深圳电子展门票(一票逛多展)

同期展会：

深圳电子元器件展

AWC深圳智能汽车展

深圳国际薄膜与胶带展

深圳国际全触与显示展

展览面积：80000+m²

展商数量：600+家

观众数量：70000+人

2025年10月28-30日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来电子制造行业的年度焦点——NEPCON ASIA亚洲电子展。这场专业展会预计吸引全球超600家跨行业供应商齐聚，涵盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等热门领域，带来全链条先进生产设备与技术展示。无论是想要近距离接触电子电路制造的创新产品，还是希望高效获取行业新技术、洞察未来趋势，本次展会都将为参会企业打造一站式交流与探索平台，助力把握电子制造领域的新机遇。

本届展会不仅打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT&SiC模块封测工艺示范线、电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区等亮点展区，还有40场会议活动覆盖七大模块，助力广大观众一站式看尽电子制造黑科技！

✅11、13号馆

SMT表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、智能工厂及自动化、半导体封装测试设备及材料、SMT周边、半导体封技技术、半导体测试技术、半导体材料、工业机器人

✅9号馆

机器视觉、具身智能、运动控制、工业机器人与技术、工业软件与系统集成、智能仓储/物流

✅15号馆

集成电路、功率半导体、二三极管、分立元器件、继电器开关和连接器、分销商/电商、车载电子元器件、物联网技术、嵌入式系统、EPCB及EMS

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展商名录

完整版展商名录请添加小编v信获取：zhywt2025

9、11、13、15号馆

参展商名录

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同期活动议程

覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题，200位行业大咖与您面对面探讨，洞察当下现状与趋势，助力企业抢抓未来增长点。

亮点展区

本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道，通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙，助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代，抢占智造转型先机！

AI智能眼镜拆解区

聚集影目、谷东、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。

具身智能机器人及核心部件拆解区

展区集合芯导、东芯、灵途传感、宏芯宇、南天实业、图灵智新、京微齐力、遨格芯、耕芯、代客思机器人、青璃智能、古月居、本末、威迈尔、云帆智控等机器人本体及核心零部件企业，综合展示核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示。

电子成品自动化包装示范区

&柔性生产制造及智能输送主题展区

NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造两大自动化亮点专区，汇聚发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛、信步、永创智能、纬华等众多企业，综合展示自动化包装、磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控，满足更复杂和高质量电子产品需求。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、中科同志、快克芯等多家企业展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期，2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。

交通指南

展馆：深圳国际会展中心(宝安)11号&13号馆

地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

地铁：

12号线、20号线：乘坐地铁12号线、20号线，于国展站下车后步行至南登录大厅入口。

11号线：搭乘地铁11号线到“塘尾”站d出口，转乘智慧公交或地铁接驳专线至展馆。

公交：

常规公交：可乘坐公交巴士b892、m515路等。

机场接驳线：会展机场接驳专线可直达展馆。

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