全球半导体产业(重庆)博览会作为西部专业的半导体行业盛会,以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动西部半导体产业高质量创新发展。
第七届全球半导体产业重庆博览会的展会优势主要体现在以下几个方面:
1.全产业链覆盖:博览会设置了IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等多个主题展区,完整覆盖半导体与电子全产业链。
2.知名企业参展:博览会吸引了众多知名企业参展,包括华为、中电科、华润微电子、海康威视、华大九天、联合微电子等国内领军企业,以及基恩士、蔡司、发那科、西门子等国际知名企业。
3.权威组织支持:博览会由中国电子学会支持举办,提供了了解市场需求动态、行业发展趋势、新品发布等契机。
4.创新引领:博览会聚焦半导体热点主题,展示前沿技术成果和全球半导体产业的创新趋势和市场需求。
5.多方联动:组委会通过问卷调查、宣传推广、实地走访等方式收集参展商的产品范围和需求信息,确保供需双方在展会现场精准匹配对接,实现高效合作共赢。
6.高端研讨活动:博览会同期举办高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等活动,促进产学研用的合作与交流,推动产业创新转型升级。
博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2025年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。
半导体、集成电路设计、制造、封装:
集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、 功率器件封测、MEMS封测、先进封装(Chiplet)技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等;
设备制造专区:
减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器,镜头与摄像(镜头/镜片)、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备;
半导体材料专区:
第三代半导体材料,硅片及硅基材料、光学掩膜板,高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等;
汽车电子:
车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等;
电子元器件:
无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;
测试测量:
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
新型显示与智能终端:
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等;
智慧电源专区:
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;
智能制造:
SMT技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等;
综合展区:
全国各地政府组团,半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。
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