2024年8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田)盛大开幕。大族半导体受邀出席此次盛会，届时将携精心研发的前沿半导体技术及一系列创新解决方案惊艳亮相。

尤为令人期待的是，大族半导体将在本次展会上隆重推出板级TGV技术，这一创新成果，将助力板级玻璃基封装走上一个新的台阶，加速推动半导体先进封装进入全新的发展阶段。诚挚邀请业界同仁莅临1号馆1T52展位参观交流，与我们的专家团队面对面沟通，共同探讨行业的最新研究成果与未来发展趋势。

FLEE-TGV设备可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。