1. 半导体材料行业综述

• 半导体材料定义：电导率介于金属与绝缘体之间的材料，电导率随温度升高而增大，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

• 市场结构：根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料市场规模占比62.8%，封装材料占比37.2%。

• 市场规模：全球半导体材料市场由2015年的433亿美元增长至2022年的727亿美元，预计2024年市场将回暖。

2. 晶圆制造材料

• 硅片：

• 市场规模：2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元，同比下降10.9%。

• 出货量：半导体硅片出货面积同比下降14.3%至126.02亿平方英寸。

• 技术演进：硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势，但8英寸硅片依然具有应用优势。

• 市场竞争格局：全球市场集中度较高，CR7达94.5%，沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商。

• 电子特气：

• 市场规模：2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，预计到2025年增长至60.23亿美元。

• 市场竞争格局：全球主要市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局。

• 掩膜版：

• 分类：根据基板材料和应用领域分类，包括石英掩膜版、苏打掩膜版等。

• 市场竞争格局：领先技术主要由海外厂商福尼克斯、DNP和Toppan掌握，中国大陆厂商技术存在明显差距。

• 光刻胶：

• 分类：半导体光刻胶可分为g线/i线/KrF/ArF/ArFi和EUV光刻胶。

• 国产化率：中国厂商在g/i线光刻胶实现了一定程度的国产替代，KrF/ArF和EUV主要依赖进口。

• 湿电子化学品：

• 市场占比：通用湿电子化学品占比88.2%，功能湿电子化学品占比11.8%。

• 国产化率：中国集成电路用湿电子化学品国产化率已达35%，部分产品达到G4和G5等级。

• CMP抛光材料：

• 市场份额：抛光液、抛光垫、调节器、清洗剂市场占比分别为49%、33%、9%、5%和4%。

• 市场竞争格局：陶氏杜邦在抛光垫市场占比达79%，卡博特在抛光液市场份额占比超30%。