2025年10月28日-10月30日，NEPCON ASIA亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）重磅举办，作为电子制造领域的标杆性展会，本次盛会将汇聚全球超600家跨行业优质供应商，覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等核心领域，集中呈现电子电路制造的前沿技术与创新产品，为行业搭建起技术学习、新品发掘与趋势探索的核心交流平台。同期，北京电子学会智能制造委员会举办“第二十七届深圳智能制造及SMT技术高级研讨会”。该研讨会于2025年10月29日在深圳国际会展中心(宝安)11号馆NEPCON剧院1举行。

作为 NEPCON ASIA 亚洲电子展的重磅配套活动，本次研讨会以“智能制造及高可靠性电装工艺行业最新发展趋势”为核心，集结了ESAMBER屹博科技、合明科技、烽火通信、松柏科工、联合净界、快克智能装备、中兴通讯、思泰克、德森、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）十家行业头部企业的权威专家，围绕十大核心议题展开深度研讨。

会议由北京电子学会智能制造委员会董主任全程主持。他不仅精准把控会议节奏，更在各议题间搭建起专业交流的桥梁，让前沿技术的碰撞与行业趋势的探讨得以无缝衔接，为整场盛会的圆满举办奠定了扎实的组织基础。

在董主任的统筹引导下，多位行业专家围绕电子制造领域的关键技术展开深度分享。会议从上午10点正式开始。四名来自不同领域的专家讲师首先为我们带来精彩的议题：ESAMBER屹博科技张坤泉总监解析了“Plasma等离子纳米清洗工艺高可靠应用”；合明科技王琏董事长分享了“AI 算力、智能、汽车电子清洗赋能”；中兴通讯股份有限公司的王世堉专家探究了“典型焊点热失效机理”；松柏科工王玉副总经理讲解了“环保高可靠性化镍金表面处理应用原理与案例分享”。

下午从联合净界张红力专家阐述的“智能制造ESD防护技术的应用”议题开始；到快克智能装备股份有限公司的曹亮专家分享的“精密电子装联高可靠焊接技术分享”；从烽火通信科技股份有限公司欧锴总监带来的“焊点失效案例与应力风险评估方法”；到厦门思泰克李明忠经理展示的“3D光学检测在 IGBT中的应用”；从德森精密设备有限公司的石涛经理发布的“2025锡膏印刷前沿技术方案”；再到工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）周波高工提出的“芯片板级工艺可靠性一站式解决方案”。每一场分享都直击行业痛点，为电子制造人呈上了一桌技术盛宴。

与会者不仅听到了来自行业一线的权威声音，更深入了解了从清洗、焊接到检测、可靠性设计的全链路前沿技术动态，共同探索智能制造和 SMT 技术在汽车电子、半导体、通信设备等领域未来发展的无限可能，为推动行业技术升级与工艺创新注入了强劲动力。现场交流氛围热烈，专家与听众的互动问答频频碰撞出思想火花，这场聚焦 “高可靠性” 与 “智能化” 的行业盛会最终圆满落幕。

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