2026年我国将加快突破全固态电池、高级别自动驾驶等技术

1月14日消息，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议日前在京召开。会议总结2025年及“十四五”工作情况，研究讨论《“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划》（以下简称《规划》），并对2026年重点工作作出部署。（工信微报）

加快突破全固态电池、高级别自动驾驶等技术 进一步扩大汽车消费

1月13日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。会议深入学习贯彻习近平总书记重要指示批示精神，贯彻落实中央经济工作会议部署，总结2025年及“十四五”工作情况，研究讨论《“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划》（以下简称《规划》），并对2026年重点工作作出部署。（工信部）

实施工业互联网与人工智能融合赋能行动 推动人工智能技术在工业全链条渗透

1月14日讯，工业和信息化部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》。方案指出，到2028年，工业互联网平台高质量发展取得积极成效，“专业型+行业型+协作型”多层次平台体系持续壮大，具有一定影响力的平台超450家；平台的要素资源连接能力大幅增强，重点平台的数据增值、模型沉淀和人工智能开发应用能力显著提升，工业设备连接数突破1.2亿台；平台普及率达到55%以上，基本建成泛在互联、数智融合、深度协同、开源开放的新一代工业互联网平台生态。（工信办）

广州：争取国家集成电路产业基金支持重大项目建设 引导社会资本参与集成电路企业兼并重组

1月13日讯，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 公开征求意见。其中提到，争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。

支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。（广东发改委）

大力支持科技赋能养老服务 鼓励养老服务机器人产业发展

1月15日讯，民政部等八部门日前出台《关于培育养老服务经营主体 促进银发经济发展的若干措施》。其中提到，鼓励养老科技攻关及产品研发。加强养老服务领域数智化升级，将大数据、云计算、人工智能、北斗技术运用到老年人健康监测、安全报警以及个性化定制服务中。

鼓励养老服务机器人产业发展，针对家庭和机构对老年人日常护理、情感陪护及社会支持等需求，促进机器人技术、医疗康复、智能家居等跨产业协同与技术融合，为老年人提供全方位智能化养老支持。加快推动具身智能技术、新兴材料技术、基因技术、康复辅具等产品研发，积极探索脑机接口、外骨骼机器人、肌肉外甲等技术，为身体功能退化的老年人提供科技支撑。（八部门）

上海：加速商业火箭、人形机器人等创新产品突破产业规模化发展瓶颈

上海印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，提出到2028年，新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家。

《方案》还提出，推动重点产业和新兴产业壮大发展。加速商业火箭、人形机器人等创新产品突破产业规模化发展瓶颈。（上海新闻办）

马斯克明确要每年生产1万艘星舰飞船 商业航天中长期成长空间巨大

马斯克通过社交平台表示，三年内星舰发射频率将超每小时一次，明确SpaceX终极目标为每年生产1万艘星舰。此前，SpaceX在星舰基地建造了超大型总装车间Gigabay，加速星舰的生产。商业航天已由边缘探索上升为国家战略重点，政策顶层设计逐步清晰。自“卫星互联网”纳入新基建以来，中央连续五年发布重磅政策支持商业航天发展，2025年《政府工作报告》更首次将其明确列为“未来产业”重点方向。（新浪科技）

OpenAI据称启动美国本土采购招标流程 以推进机器人和AI硬件项目

1月16日，最新消息显示，OpenAI正在寻求加强其美国本土的硬件供应链，并寻找合作伙伴，以进军消费级设备、机器人以及云数据中心领域，这是其未来几年重大产品扩张计划的一部分。OpenAI已向在美国制造的企业发出采购方案（RFP），希望获得包括芯片、电机、封装材料，以及数据中心冷却设备等相关组件的供应方案。受这一消息影响，周四（1月15日）美股盘中，提供机器人及仓储自动化解决方案的Symbotic Inc.股价一度涨超5%。（电子工程网）

OpenAI、“G胖”参投 脑机高带宽接口初创公司Merge完成豪华种子轮融资

1月16日，星光熠熠的脑机接口产业，又迎来一家明星初创公司。由人工智能亿万富翁山姆·奥尔特曼联合创立的脑机接口初创公司Merge Labs发布初创公告。公司表示，其长期使命是连接生物智能与人工智能，以最大化人类能力、能动性和体验。为实现这一目标，公司正在开发全新范式的脑机接口，这些接口能与大脑展开高带宽交互，并集成先进的人工智能，最终做到安全且人人可用。（经济参考网）

新相微与京东方华灿签署战略合作协议 将启动Micro LED光模块研发与生产

1月15日，随着AI技术的蓬勃发展，AI技术与新型显示技术的深度融合，成为产业升级的核心趋势。作为公认的下一代显示技术和光互连技术核心方向，Micro LED正在AI赋能下加速突破产业化瓶颈，同时也为AI技术落地提供更优质的硬件载体。（澎湃新闻）

格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务，加速布局物理AI领域

1月14日，全球半导体制造企业格罗方德（GlobalFoundries）宣布与新思科技（Synopsys）达成最终协议，将收购其ARC处理器IP解决方案业务。此次交易涵盖ARC-V、ARC-Classic、ARC VPX-DSP和ARC NPX神经网络处理器等产品线，以及ASIP Designer和ASIP Programmer专用指令集工具。收购完成后，这些资产将整合至格罗方德旗下MIPS公司，形成完整的处理器IP解决方案组合。（科创板日报）

苹果谷歌达成“世纪联姻”，Gemini模型将赋能下一代Siri

当地时间1月12日，苹果公司与谷歌共同宣布达成一项多年期战略合作协议。根据协议内容，苹果下一代基础模型将基于谷歌的Gemini模型架构及云技术构建，这些模型将为未来苹果的智能功能提供支持，包括计划于今年推出的更个性化版本的Siri语音助手。（IT之家）

核心材料告急！玻璃纤维布短缺牵绊 iPhone 18 系列产能

1月15日消息，据MacRumors报道，受人工智能热潮推动高性能芯片需求激增影响，苹果公司近日在iPhone 18系列产品生产供应链中遭遇核心材料"玻璃纤维布"短缺危机，这一关键零部件供应问题已对其2026年新品规划造成显著影响。（环球网科技）

中国航天科技集团：2026年要全力突破重复使用火箭技术 大力发展商业航天

中国航天科技集团有限公司在京召开2026年度工作会议。会议强调，2026年是“十五五”开局之年，要统筹宇航重大工程实施与产业化转型，深入推进载人登月、深空探测等重大工程，全力突破重复使用火箭技术，加速推动航天强国建设；要多措并举优化产业布局，调整产业结构，大力发展商业航天、低空经济等战新产业，前瞻布局太空数智等未来产业，强化国际市场拓展和优质履约。（南方日报）

台积电亮眼财报推动美股芯片股大涨 半导体产业链有望迎新一轮增长机遇

台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。（21世纪经济报道）

美国宣布对部分半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%关税

1月14日，美国白宫发布公告称：自次日起，对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税。这项仓促落地的政策，既是特朗普政府"以贸易保护倒逼产业回流"战略的延续，也将全球半导体产业链推入了地缘博弈与成本重构的深水区。

此次关税政策明确将英伟达H200、AMD MI325X等先进AI芯片纳入征税范围，这类支撑人工智能发展的高端产品，被美方认定为"无法助力本土技术供应链建设，且威胁国家安全"。而美国本土数据中心用芯片、研发活动所需芯片、初创企业应用产品等8类场景则被纳入豁免清单，形成了"压制外部产能、保障内部需求"的政策闭环。（金融时报）

从OSAT到晶圆厂，印度半导体产业链补足中间环节

随着设计实力与OSAT运营、材料创新和封装能力相融合，印度的半导体崛起不再局限于洁净室。印度的半导体发展故事已从雄心勃勃走向切实可见。曾经遥不可及的愿景，如今正通过项目的推进、政策的稳定、资本的积累，以及快速发展的生态系统逐步成形。庞大的国内市场，加上全球供应链多元化，使印度成为切实可行的制造业替代方案。电子产品产量在十年内翻了一番，为本土零部件经济奠定了产业基础。（国际电子商情）