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中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念,聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”,实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势,创新“展+会+精准对接”模式,同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛,配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动,增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽,这里兼具技术展示与精准交易功能,突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化,锁定政企、资本、人才核心资源,抢占发展新机遇。


CIIF 2026


展会名称:中国国际工业博览会-集成电路展(国芯展)NICE

展会时间:2026年10月12-16日

展会地点:国家会展中心(上海)

展会主题:芯联工业·智创未来




展品范围


集成电路设计展区

EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)、其他设计服务


代表企业:

华大九天、新思科技、紫光展锐、全志科技、瑞芯微...


晶圆制造与先进工艺展区

先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案


代表企业:

华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合...


先进封装展区

先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)


代表企业:

长电科技盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微...


半导体设备与材料展区

先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)、封装材料


代表企业:

中微、盛美、芯上微装、沪硅产业、上海新阳...


应用生态展区

联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示“芯片+嵌入式方案”,聚焦Al、具身智能、汽车、消费电子等领域。


工业子岛:AI新基建具身智能、智能汽车-汽车行业国家上下游企业

消费融合岛:智能生活(消费电子产品,如智能家电、智能电子穿戴设备等)前沿探索



2026全新升级

展区升级独立专业展,定向邀请IC专业观众

-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展

-定向邀请行业专业观众,组织行业买家至集成电路展巡馆

-重点聚焦芯片设计及制造,全方位覆盖集成电路全产业链

-中国工博会核心子展:共享工博会20万+高质量工业买家资源

-无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方

更丰富的论坛活动

-从上海走向全国,举办中国集成电路生态高峰论坛

-华东集成电路年会主场,链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场(“上海之夜”)

-配套多场IC行业专业论坛,从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养

定制化精准对接

-挖掘预计120家行业买家,打通从芯片、嵌入式方案到场景落地,覆盖汽车、机器人、消费电子、Al、能源、自动化、工业母机等场景,分设行业专场对接会。

IC板块分设评奖赛道

-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道

-多个赛道更多可能,同台竞技展现硬实力





CIIF 2026

参展指南

📍展会时间:2026年10月12日-16日

📍展会地点:国家会展中心(上海)

📍主办单位东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司

📍点击下载展会资料2026中国工博会-集成电路展(国芯展).pdf

【NICE境内企业】2026年中国工博会集成电路展(NICE)企业信息登记表.doc

📍联系人:方先生 13012867089 | 邮箱:chirs-expo@qq.com


参展流程

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参展咨询

第26届中国国际工业博览会

2026年1012日-16

国家会展中心(上海)

#2026中国工博会 #2026上海工博会 #集成电路展 #半导体设备及材料展 #上海集成电路展