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中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念,聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”,实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势,创新“展+会+精准对接”模式,同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛,配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动,增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽,这里兼具技术展示与精准交易功能,突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化,锁定政企、资本、人才核心资源,抢占发展新机遇。
CIIF 2026
展会名称:中国国际工业博览会-集成电路展(国芯展)NICE
展会时间:2026年10月12-16日
展会地点:国家会展中心(上海)
展会主题:芯联工业·智创未来

展品范围
集成电路设计展区
EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)、其他设计服务
代表企业:
华大九天、新思科技、紫光展锐、全志科技、瑞芯微...
晶圆制造与先进工艺展区
先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案
代表企业:
华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥晶合...
先进封装展区
先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)
代表企业:
长电科技盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微...
半导体设备与材料展区
先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)、封装材料
代表企业:
中微、盛美、芯上微装、沪硅产业、上海新阳...
应用生态展区
联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示“芯片+嵌入式方案”,聚焦Al、具身智能、汽车、消费电子等领域。
工业子岛:AI新基建具身智能、智能汽车-汽车行业国家上下游企业
消费融合岛:智能生活(消费电子产品,如智能家电、智能电子穿戴设备等)前沿探索
2026全新升级
展区升级独立专业展,定向邀请IC专业观众
-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
-定向邀请行业专业观众,组织行业买家至集成电路展巡馆
-重点聚焦芯片设计及制造,全方位覆盖集成电路全产业链
-中国工博会核心子展:共享工博会20万+高质量工业买家资源
-无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方
更丰富的论坛活动
-从上海走向全国,举办中国集成电路生态高峰论坛。
-华东集成电路年会主场,链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场(“上海之夜”)
-配套多场IC行业专业论坛,从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
定制化精准对接
-挖掘预计120家行业买家,打通从芯片、嵌入式方案到场景落地,覆盖汽车、机器人、消费电子、Al、能源、自动化、工业母机等场景,分设行业专场对接会。
IC板块分设评奖赛道
-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道
-多个赛道更多可能,同台竞技展现硬实力
CIIF 2026
参展指南
📍展会时间:2026年10月12日-16日
📍展会地点:国家会展中心(上海)
📍主办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
📍点击下载展会资料:2026中国工博会-集成电路展(国芯展).pdf
【NICE境内企业】2026年中国工博会集成电路展(NICE)企业信息登记表.doc
📍联系人:方先生 13012867089 | 邮箱:chirs-expo@qq.com
参展流程


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第26届中国国际工业博览会
2026年10月12日-16日

