AI+E 2026

人工智能与工程国际会议是一场致力于前沿人工智能技术及其与工程学科创新融合的学术盛会。大会汇聚了全球知名学者、资深学者、行业专家和创新研究人员,共同探讨机器学习、深度学习、计算机视觉、自然语言处理及相关领域的突破性研究。大会还推动人工智能技术在智能制造、智慧城市、智能能源、智能交通、智能控制和自动化等关键工程领域的实际应用。
大会设有主题演讲、论文展示和技术展览等环节,旨在打造一个跨学科合作平台,将人工智能领域的学术突破与现实世界的工程和工业进步相连接。
我们衷心希望您能在百忙之中抽出时间莅临会议,分享您的最新研究成果,与同行们展开深度交流与合作。相信您的参与,定会为本次会议增添光彩,为该领域的学术发展注入新的活力。

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会议简介


会议官网:https://www.ic-aie.org/

会议地点中国厦门

会议时间2026年3月27日-29日

二轮截稿2026年3月2日

主办单位厦门理工学院

承办单位福建省模式识别与图像理解重点实验室、数字福建自然灾害监测大数据研究所、自然资源部东南沿海海洋信息智能感知与应用重点实验室

支持单位AC学术中心、ESBK国际学术中心

投稿链接:https://www.academicenter.com/conferences/details/AI+E2026.html

检索信息收录论文将提交EI Compendex

参会链接:https://topchair.academicenter.com/sys/conference/details?conf_id=1991716456608018432&type=update


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征稿主题


集中但不限于“人工智能与工程”等其他相关主题。

人工智能:人工智能应用、算法与模型、大数据、深度学习架构与创新、优化与训练、机器学习在医疗健康领域的运用、自然语言处理、计算机视觉、理论基础、模式识别、智能系统与智能体、人机交互与协作、虚拟与增强现实应用、人工智能系统的用户界面设计、人工智能监管进展、语音助手与自然语言界面、动作识别与多模态交互

工程:软件工程、人工智能在工业中的运用、人工智能驱动的供应链优化、智能制造与工业4.0、智能故障检测、分析、诊断和监控、数字孪生工程、智能规划与调度、人工智能在数据分析与决策中的运用、人工智能在环境领域的运用、人工智能在网络安全中的运用、人工智能在土木工程中的运用、智能交通系统与智能车辆、机电一体化、自动化程序、控制自动化、大数据分析、理解复杂网络


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主讲嘉宾


韩光洁教授

河海大学

IET, IEEE Fellow


李玺教授

浙江大学

国家杰出青年科学基金获得者

IAPR/IET/AAIA Fellow


Graziano Chesi

The University of Hong Kong

IEEE , AAIA, AIIA Fellow



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院长论坛


为进一步深化交流合作,推进人工智能遥感应用行业人才培养及产学研深度融合,AI+E 2026大会主会场特别设置“院长论坛”圆桌座谈会


论坛时间:2026年3月28日 11:20-12:00


院长论坛定位:聚焦高校院系建设、科研创新转化、产学研深度融合、人才培养体系升级等核心议题,搭建院长/所长级高端对话平台,探讨领域发展趋势与资源整合路径

拟邀嘉宾:国内外人工智能与工程相关领域高校院系院长/副院长、科研院所所长/副所长、龙头企业研发负责人及相关学会、重点实验室主任、行业协会代表等。   


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组委会成员


General Chairs

陈 广,同济大学

朱顺痣,厦门理工学院

Co-Chair

David Corne,Heriot-Watt University, UK

Program Chairs

邵海东,湖南大学

李清宏,西安交通大学

Technical Chair

张煦尧,中国科学院自动化研究所

Local Chair

王大寒, 厦门理工学院

Financial Chairs

谢国森 ,南京理工大学

Technical Program Committee

章勇勤, 郑州大学

赵新宇,华南理工大学

艾  斌,重庆大学

田文洪,电子科技大学

陈晓军, 上海交通大学

张明阳,上海交通大学

高天宇,哈尔滨工业大学

杨  瑞,西交利物浦大学

江楠峰,厦门理工学院

Abdul Raouf Khan,King Faisal University, Saudi Arabia

Marcin Paprzycki, Polish Academy of Sciences, Poland

Mario F. Pavone, University of Catania, Italy

Nicola Capuano, University of Salerno, Italy

Shadi Mohamed, Heriot-Watt University, UK

Mariusz Oszust, Rzeszow University of Technology, Poland

Rizwan Qureshi, University of Central Florida, USA

Cong Liu,Aalto University, Finland


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Workshop征集中


Workshop 1:

Title:Unmanned Experiment Methods and Systems

Chair 1:胡松涛,上海交通大学

Chair:2:曹小宝,广州实验室

Workshop 2:

Title:Securing the Unseen: AI-Driven Advances in Multimedia Security and Forensics

Chair 1:刘庆亮,青岛科技大学

Chair 2:张钰林,河北大学

Workshop 3:

Title:Advanced Machine Learning Paradigms and Methods for Open-World AI

Chair 1:刘正发,上海应用技术大学

Chair 2:吴亚,中核设备技术研究(上海)有限公司

Chair 3:毛阳,上海应用技术大学

Chair 4:曾德全,华东交通大学

Chair 5:刘佩根,上海西井科技有限公司

Workshop 4:

Title:AI for Science

Chair 1:张润发,山西大学

Chair 2:刘建国,江西中医药大学

Chair 3:李俊杰,厦门理工学院

Chair 4:吕 兴,北京交通大学

Workshop 5:

Title: Open-world multimodal visual understanding and beyond

Chair: 谢国森,南京理工大学

Workshop 6:

 Computational intelligence in medical imaging  

Chair 1:郭迪,厦门理工学院

Chair 2:邱天予,厦门理工学院

Workshop 7:

Title:Intelligent Earth Observation: Advanced AI in Remote Sensing

Chair 1:何原荣,厦门理工学院

Chair 2:于鹏,厦门理工学院

Chair 3:李渊,厦门大学

Chair 4:钟亮,厦门理工学院

Workshop 8:

Title:AI-Driven Innovation in Mechanical Engineering & Intelligent Transportation and terminal: Theory, Technology and Application

Chair 1:陈鼎,厦门理工学院

Chair 2:连晓振,集美大学

Chair 3:苏德赢,集美大学

Workshop 9:

Title:Fuzzy systems, Medical image processing and modeling decision-making,uncertainty and interpretability of artificial intelligence

Chair :周塔,江苏科技大学

Workshop 10:

Title:‌Intelligent Ocean Remote Sensing

Chair 1:王广彪,哈尔滨工程大学

Chair 2:李敬军,哈尔滨工程大学

Chair 3:崔磊,集美大学

Chair 4:梅强,集美大学

Workshop 11:

Title:Connecting the Brain and Machines: Scalable Brain-Computer Interfaces Driven by Transfer Learning

Chair:杨瑞,西交利物浦大学

Workshop 12:

Title:Security and Privacy of Next-Generation Intelligent Systems

Chair 1:吴聪,香港大学

Chair 2:嘉炬,东南大学

Workshop 13:

Title:Next-Generation Wireless Techniques: 6G, MIMO, and Beyond

Chair 1:徐勇军,重庆邮电大学

Chair 2:谢豪,东莞理工学院

Chair 3:谷博文,新疆大学


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投稿指南&注册费用


1.论文模板:https://www.ic-aie.org/submission/

2.请根据以下几点准备您的论文:

(1)全英文稿件,非纯综述类,应具有学术或实用推广价值,并且未在国内外学术期刊或会议发表过。

(2)摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,文章主要收录技术型的文章,需要有方法、图表、实验数据和结果。

(3)作者可通过iThenticate、CrossRef查重,重复率不得超过25%。

3.全文投稿可复制投稿链接进行投稿。

https://www.academicenter.com/conferences/details/AI+E2026.html

4.投稿后7-15个工作日内反馈审稿意见或录用通知。

5.注册费用

注:注册费包含1个线下参会名额(不线下参会视为放弃附赠名额,无退

费);费用不包含住宿及往返交通费用。


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参与形式


1.Presenter

1)口头报告:在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告,学者们的项目申请内容 ,增进其跨校合作;已发表最新论文成果,做口头报告可提高论文影响力;最新团队研究成果;学科建设相关举措;时长约 10-15 分钟。

2)论文报告:在大会征稿主题范围内提交相关领域英文论文,评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

3)分论坛:针对会议主题组建分论坛,并邀请相同研究领域的专家、学者加入。

4)海报展示:申请海报展示,A1竖版电子海报;

2.Committee

作为会议联合主席或技术委员会参与支持,在会议技术层面上指导把关,负责一部分同行评审环节,组委会将颁发荣誉证书。Committee申请需提供个人简历。

3.Reviewer

作为会议的审稿专家参与支持,负责在专业领域内对稿件进行同行评审,组委会将颁发审稿专家证书。Reviewer申请需要提供个人简历。

4. Audience

作为听众参加线下会议的报告分享及活动交流。


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会议日程安排



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政策支持


1. 发表机会:针对大会/Workshop中脱颖而出的优质论文,组委会将推荐至SCI期刊发表。

2. 学术支持:参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等权利。

3. 奖项设置:设置最佳workshop组织奖、优秀论文奖、最佳口头报告奖、最佳海报展示奖、最佳审稿人奖、分论坛主持人奖,所有奖项将在会议当天公布。


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诚邀企业赞助


为共同打造一场高水平的学术盛会,组委会诚挚邀请各企业赞助支持本次会议,借此平台展示行业前沿成果,并与参会专家学者深入交流。作为赞助企业,您将享有大会期间的品牌宣传机会、获颁致谢奖牌、发布招聘信息等多重权益。赞助额度将对应不同的权益组合,我们期待为您量身定制合作方案。意向赞助企业可联系会议秘书熊老师。

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联系方式


组委会秘书处

熊老师 +86 19911511083

Email:aiecontact@126.com

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